層の計算: | 10の層 | はんだのマスク: | 緑のはんだのマスク |
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板厚さ: | 1.6mm | 最低の穴: | 0.1mm |
銅の厚さ: | 1/H/H/H/H/H/H/H/H/1 | 表面処理: | 液浸の金2U' |
インピーダンス制御: | 100オーム | BGAのサイズ: | 10ミル |
ハイライト: | 100オームHDI PCB,10ミルHDI PCB,tg170 PCB材料 |
HDI PCB 10の層材料1.6 MMの厚さFR4 TG170
PCBの指定:
1つの部品番号: HDIPCB0009
2つの層の計算:10層HDI PCB
3終了する板厚さ:1.6MM
4訓練:L1-L2 0.1MM、L3-L8 0.2MM、L9-L10 0.1MM、L1-L10 0.2MM
5最低のLind Space&Width:4/6mil
6銅の厚さ:1/H/H/H/H/H/H/H/H/1
7つのアプリケーション領域:自動車
私達の製品アプリケーション:
1人の消費者電子プロダクト:車のためのSSD、TWSのイヤホーン、ヘッドホーン、コンピュータ装置、携帯用電源、bluetoothモジュール、gpsモジュール、wifiモジュール、スマートなキー、理性的なロック、床の拭くロボット、zigbee、等。
2産業制御:機械、工業用ロボット、サーボ モーター等のメイン ボード。
3自動車:BMSのメイン ボード、自動車レーダー等。
4つの電源:UPSの産業電源、頻度電源。
5医学:医療機器、医療機器の電源。
6つのコミュニケーション プロダクト:5G基地局、ルーター、衛星、アンテナ。
私達の製品カテゴリ:
私達の製品カテゴリ | ||
物質的な種類 | 層の計算 | 処置 |
FR4 | 単層 | 無鉛HASL |
CEM-1 | 2つの層/二重の層 | OSP |
CEM-3 | 4つの層 | 液浸Gold/ENIG |
アルミニウム基質 | 6つの層 | 堅い金張り |
鉄の基質 | 8つの層 | 液浸の銀 |
PTFE | 10の層 | 液浸の錫 |
PI Polymide | 12の層 | 金指 |
AL2O3陶磁器の基質 | 14の層 | 8OZまでの重い銅 |
ロジャースのIsolaの高周波文書 | 16の層 | 半分のめっきの穴 |
自由なハロゲン | 18の層 | HDIレーザーの訓練 |
基づく銅 | 20の層 | 選択的な液浸の金 |
22の層 | 液浸の金+OSP | |
24の層 | 樹脂はviasを記入した |
パッキングの指定:
1個の1個の真空PCBのパッケージはパネルのサイズに基づいて25のパネルにあるべきではない。
真空PCBのパッケージが密封した2つは引き裂いて漏出を引き起こすかもしれない欠陥か穴自由でなければならない。
3つはPCBのパッケージ有効な真空のシーリングを保障して適しなければならない。
4つはあらゆるパッケージ真空パックの内部のdesiccantおよび湿度指示剤カードがなければならない。
5湿度指示剤カード ターゲット10%以下。