1.2MM HDIプロトタイプ プリント基板 アセンブリ10の層の液浸の金2U'

HDI PCB 10の層1.2MMの厚さの液浸の金2U' FR4の基質

PCBの指定:

1つの部品番号: HDIPCB0026

2つの層の計算:10層HDI PCB

3終了する板厚さ:1.2MM

4つの穴の構造:L1-L2 0.1MM、L2-L3 0.1MM、L3-L4 0.1MM、L4-L5 0.1MM、L5-L6 0.1MM、L6-L7 0.1MM、

L7-L8 0.1MM、L8-L9 0.1MM、L1-L10 0.15MM

5最低のLind Space&Width:2.5/2.5mil

6銅の厚さ:H/H/H/H/H/H/H/H/H/H

7つのアプリケーション領域:消費者Porducts

私達の製品アプリケーション:

1人の消費者電子プロダクト:車のためのSSD、TWSのイヤホーン、ヘッドホーン、コンピュータ装置、携帯用電源、bluetoothモジュール、gpsモジュール、wifiモジュール、スマートなキー、理性的なロック、床の拭くロボット、zigbee、等。

2産業制御:機械、工業用ロボット、サーボ モーター等のメイン ボード。

3自動車:BMSのメイン ボード、自動車レーダー等。

4つの電源:UPSの産業電源、頻度電源。

5医学:医療機器、医療機器の電源。

6つのコミュニケーション プロダクト:5G基地局、ルーター、衛星、アンテナ。

FAQ:

Q1:PCBの熱抵抗は何であるか。

A1: PCBは熱の分散をもっと簡単にする。これは基本的に熱伝導性のinverseである。PCBの熱抵抗は板の層全員および材料の熱変数の評価によって計算することができる。

あなたの板のための全体熱抵抗を見つけるためには、板のすべての層および熱が貫流する材料のタイプのための準熱変数を含まなければならない。

[方式]

R_theta =絶対熱抵抗（K/W）サンプルの厚さを渡って

デルタX =サンプルの厚さ（m） （熱流に道の平行で測定した）

k =熱伝導性（と（K·サンプルのm））

=横断面区域（M2）の垂直熱流の道に

板の熱抵抗に加えて。Viasの熱抵抗はまた計算されなければならない。これは通常銅の恍惚状態によって、積層物および基質およびそれぞれの熱抵抗決まる。

いかにPCBの熱抵抗を減らすことができるか。

熱抵抗は銅の跡の厚さを高めることによって減らすことができる。
熱抵抗を減らすもう一つの方法は熱い部品の下に銅のパッドを置くことである。銅の高い熱伝導性は熱の分散に低い抵抗道を提供する。これらのパッドはよい熱伝導性が部品から熱を動かすのをこうして助けるためにあるviasによって内部グランド・プレーンに接続することができ。
脱熱器を使用することは板の熱抵抗を下げるのを助けることができる。