層の計算: | 10の層 | PCBの種類: | HDI PCB |
---|---|---|---|
板厚さ: | 1.0mm | 最低の穴: | 0.1mm |
銅の厚さ: | 1/H/H/H/H/H/H/H/H/1 | 表面処理: | 液浸の金2U' |
材料: | IT 180A | BGAのサイズ: | 10ミル |
ハイライト: | 1.0MMの厚さの高密度サーキット ボード,FR4基質の高密度サーキット ボード,HDIの多層堅い屈曲PCB |
HDI PCB 10の層1.0MMの厚さの液浸の金2U' FR4の基質
PCBの指定:
1つの部品番号: HDIPCB0005
2つの層の計算:10層HDI PCB
3終了する板厚さ:1.0MM
4つの穴の構造:L1-L2 0.1MM、L2-L3 0.1MM、L3-L4 0.1MM、L4-L5 0.1MM、L5-L6 0.1MM、L6-L7 0.1MM、
L7-L8 0.1MM、L8-L9 0.1MM、L1-L10 0.15MM
5最低のLind Space&Width:3/3mil
6銅の厚さ:1/H/H/H/H/H/H/H/H/1
7つのアプリケーション領域:光学モジュール
私達の製品アプリケーション:
1人の消費者電子プロダクト:車のためのSSD、TWSのイヤホーン、ヘッドホーン、コンピュータ装置、携帯用電源、bluetoothモジュール、gpsモジュール、wifiモジュール、スマートなキー、理性的なロック、床の拭くロボット、zigbee、等。
2産業制御:機械、工業用ロボット、サーボ モーター等のメイン ボード。
3自動車:BMSのメイン ボード、自動車レーダー等。
4つの電源:UPSの産業電源、頻度電源。
5医学:医療機器、医療機器の電源。
6つのコミュニケーション プロダクト:5G基地局、ルーター、衛星、アンテナ。
IT180Aのデータ用紙:
項目 | IPC TM-650 | 典型的な価値 | 単位 |
強さ、最低の皮をむきなさい A.控えめな銅ホイル B. Standardのプロフィールの銅ホイル |
2.4.8 | 5 8 |
lb/inch |
容積抵抗 | 2.5.17.1 | 1x109 | Mの- cm |
表面の抵抗 | 2.5.17.1 | 1x108 | Mの |
湿気の吸収、最高 | 2.6.2.1 | 0.10 | % |
誘電率(Dkの50%の樹脂の内容) A. 1MHz B. 1GHz |
2.5.5.9 2.5.5.9 |
4.5 4.4 |
-- |
損失のタンジェント(Dfの50%の樹脂の内容) A. 1MHz B. 1GHz |
2.5.5.9 2.5.5.9 |
0.014 0.015 |
-- |
最低Flexural強さ A. Lengthの方向 B.幅方向 |
2.4.4 | 500-530 410-440 |
N/mm2 |
288°Cの熱圧力10 s A. Unetched B. Etched |
2.4.13.1 | パスのパス | 評価 |
燃焼性 | UL94 | V-0 | 評価 |
比較追跡索引(CTI) | IEC 60112/UL 746 | CTI 3 (175-249) | クラス(ボルト) |
ガラス転移点(DSC) | 2.4.25 | 175 | ˚C |
分解の温度 | 2.4.24.6 | 345 | ˚C |
X/のY軸CTE (40℃への125℃) | 2.4.41 | 11-13 / 13-15 | ppm/˚C |
Z軸CTE A. Alpha 1 B. Alpha 2 C. 50から260の摂氏温度 |
2.4.24 | 45 210 2.7 |
ppm/˚C ppm/˚C % |
熱抵抗 A. T260 B. T288 |
2.4.24.1 | >60 20 |
分分 |