層の計算: | 4つの層 | PCBの種類: | HDI PCB |
---|---|---|---|
板厚さ: | 1.6 MM | 最低の穴: | 0.1mm |
はんだのマスク: | 青いはんだのマスク | 表面処理: | 液浸の金2U' |
材料: | S1150G | BGAのサイズ: | 10ミル |
ハイライト: | HDIの電気サーキット ボード,青いはんだの電気サーキット ボード,液浸の金enig |
HDI PCB 4つの層の青いはんだのマスクの液浸の金の処置厚さ1.6 MMの
PCBの指定:
1つの部品番号: HDIPCB0006
2つの層の計算:4層HDI PCB
3終了する板厚さ:1.6MM
4つの穴の構造: L1-L2 0.1MM、L2-L3 0.2MM、L3-L4 0.1MM
5最低のLind Space&Width:4/4mil
6銅の厚さ:1/H/H/1
7つのアプリケーション領域:WIFIモジュール
私達の製品アプリケーション:
1人の消費者電子プロダクト:車のためのSSD、TWSのイヤホーン、ヘッドホーン、コンピュータ装置、携帯用電源、bluetoothモジュール、gpsモジュール、wifiモジュール、スマートなキー、理性的なロック、床の拭くロボット、zigbee、等。
2産業制御:機械、工業用ロボット、サーボ モーター等のメイン ボード。
3自動車:BMSのメイン ボード、自動車レーダー等。
4つの電源:UPSの産業電源、頻度電源。
5医学:医療機器、医療機器の電源。
6つのコミュニケーション プロダクト:5G基地局、ルーター、衛星、アンテナ。
S1150Gのデータ用紙:
S1150G | |||||
項目 | 方法 | 条件 | 単位 | 典型的な価値 | |
Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 155 | |
Td | IPC-TM-650 2.4.24.6 | 5%の重さの損失 | ℃ | 380 | |
CTE (Z軸) | IPC-TM-650 2.4.24 | Tgの前 | ppm/℃ | 36 | |
Tgの後 | ppm/℃ | 220 | |||
50-260℃ | % | 2.8 | |||
T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 分 | >60 | |
T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 分 | 30 | |
熱圧力 | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃のはんだのすくい | -- | パス | |
容積抵抗 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 湿気抵抗の後 | MΩ.cm | 6.4 x 107 | |
E-24/125 | MΩ.cm | 5.3 x 106 | |||
表面の抵抗 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 湿気抵抗の後 | MΩ | 4.8 x 107 | |
E-24/125 | MΩ | 2.8 x 106 | |||
アーク抵抗 | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 140 | |
絶縁破壊 | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kV | 45+kV NB | |
消滅の定数(Dk) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4.8 | |
IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
誘電正接(Df) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0.01 | |
IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
皮強さ(1Oz銅ホイル) | IPC-TM-650 2.4.8 | N/mm | — | ||
熱圧力288℃の後、10s | N/mm | 1.4 | |||
125℃ | N/mm | 1.3 | |||
Flexural強さ | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 600 | |
CW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 450 | ||
吸水 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0.1 | |
CTI | IEC60112 | 評価 | PLC 0 | ||
燃焼性 | UL94 | C-48/23/50 | 評価 | V-0 | |
E-24/125 | 評価 | V-0 |