4つの層ENIGは別のシルクスクリーン色のプリント基板を

4つの層ENIGは別のシルクスクリーン色のプリント基板を

両側の別のはんだのマスク色そして別のシルクスクリーン色の4つの層のENIGのプリント基板
 
PCBの指定:
  
部品番号:PCB5266A0
層の計算:4つの層のプリント基板
終了する板厚さ:1.6mm
銅の厚さ:2/1/1/2oz
材料:FR4、tg170
板サイズ:258.7*139.05
特殊機能:2両側のはんだのマスクそしてシルクスクリーン色
表面処理:ENIG
 
私達の製品カテゴリ:
 
1. FR4基質PCB:2つの層はプリント基板、4つの層PCB、6つの層PCB、8つの層PCB、10の層PCB、12の層PCB、14の層PCB、16の層PCB、18の層PCB、20の層PCB、22の層PCB、24層PCB、HDI PCB、高周波PCBを。
2.アルミニウム基質PCB:1つの層アルミニウムPCB、2つの層アルミニウムPCB、4つの層アルミニウムPCB。
3.適用範囲が広いPCB:1つの層FPCの2つの層FPCの4つの層FPCの6つの層FPC
4.堅屈曲PCB:2つの層の堅屈曲PCB、4つの層の堅屈曲PCB、6つの層の堅屈曲PCB、8つの層の堅屈曲PCB、10の層の堅屈曲PCB
5.陶磁器の基質PCB:単層の陶磁器PCB、2つの層陶磁器PCB
 
FAQ:
 
Q:HDI PCB板は何であるか。
:

HDIは『高密度を相互に連結する』意味する。HDI PCBは部品がより小さい全面的な板サイズがしている互いに近い方に置かれるプリント基板の密な版である。HDIはプリント基板を使用する最大限に活用された旅程、より小さい部品、BGAの構成の足跡および板で部品間の関係をするのに最大限に活用されたviasを。

板の多数の層を互いに接続するのに規則的なPCBsで私達は穴のviasによって使用する。従来はを経て次イメージに見られるようにすべての層を、接続する底にPCBの上から行く。これらのviasは規則的なドリルを使用して板を通して完全にあけることができるので配置し易い。スペース最適化の視点からの規則的なviasの主要な不利な点は、PCBのある層内のスペースの消耗でこうしてできる起因互いに接続される必要はないそれらこれがを経て板の層全員を接続することであり。

HDI PCBは異なったタイプのviasを使用する– microvias、埋められたスペースを最大限に活用するviasおよび盲目のviasは層と部品間の相互連結のために要求する。

Microviasはレーザーを使用してあけることができるultra-small viasである。それらは規則的なviasより直径で大いに小さい。

ブラインドはを経て1つの外的な層だけへのアクセスと内部の層に外の層を、接続する。

同じ多数の基質の内部の層を、接続できるによって埋められる次見られるように外的な層へのアクセス無しで。

を経て盲目か埋められて機能的に必須の層だけへのアクセスを与え、その結果すべての層のスペースをある特定時に占めない。これは跡内の高められた旅程を部品により多くのスペースに与える。デザイナーは板密度を増加するためにより多くの部品を取付けることができたりまたは条件によって板サイズを減らすことができる。

HDI PCB板の利点:

HDI PCBsはそれにより板をより小さくおよびより軽くさせるPCBの両側で高められた構成配置を可能にする

HDI PCBsは必要な積層材料の量を減らすことができる。これは板のより低い価格設定で非常に高い積層材料を使用するとき起因できる

HDI板は信号の損失および遅れの減少と共に関係道がより短いので信号伝達を改良できる

よりよい熱放散を提供する