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銅の覆われたFr4は電子回路板を無鉛2つの層PCB HAL印刷した

基本情報
起源の場所: 中国
ブランド名: WITGAIN PCB
証明: UL
モデル番号: PCB000372
最小注文数量: 1pcs/lot
価格: negotiable
パッケージの詳細: 気泡緩衝材の真空パック
受渡し時間: 10日
支払条件: T/T
供給の能力: 100kpcs/Month
詳細情報
層の計算: 2つの層 銅の厚さ: 35 um
図面ファイルのフォーマット: GerberかPCB はんだのマスク インク:
最低の跡: 7ミル 終了する厚さ: 1.2 MM
ハイライト:

2つの層によって印刷される電子回路板

,

HALの無鉛電子回路板

,

銅の覆われたfr4板


製品の説明

プリント基板無鉛HALが付いている2つの層PCB

 

 

PCBの指定:

 

1つの2層FR4の基質の物質的なプリント基板。

2二重層の銅は、銅の厚さ35um/35umである。

3終了するPCBの厚さは1.2mmである。

4 4/4mil最低ラインが付いている2つの層PCBスペースおよび幅。

5緑のはんだのマスクおよび白いシルクスクリーン。

私達にgerberファイルかPCBファイルを送る6つの必要性の顧客

7 ROHS、MSDS、SGS、UL、ISO9001&ISO14001は証明した

 

 

S1130データ用紙:

 

S1130
項目 方法 条件 単位 典型的な価値
Tg IPC-TM-650 2.4.25 DSC 135
Td IPC-TM-650 2.4.24.6 5%の重さの損失 310
CTE (Z軸) IPC-TM-650 2.4.24 Tgの前 ppm/℃ 65
Tgの後 ppm/℃ 310
50-260℃ % 4.5
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA 13
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA <1>
熱圧力 IPC-TM-650 2.4.13.1 288℃のはんだのすくい -- 60S薄片分離無し
容積抵抗 IPC-TM-650 2.5.17.1 湿気抵抗の後 MΩ.cm 4.8E + 08
E-24/125 MΩ.cm 4.6E + 06
表面の抵抗 IPC-TM-650 2.5.17.1 湿気抵抗の後 5.2E + 07
E-24/125 5.3E + 06
アーク抵抗 IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-4/23 s 120
絶縁破壊 IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-4/23 kV 60
電気強さ IPC-TM-650 2.5.6.2 D-48/50+D-4/23 kV/mm
消滅の定数(Dk) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 4.6
IEC 61189-2-721 10GHz --
誘電正接(Df) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 0.016
IEC 61189-2-721 10GHz --
皮強さ(1oz銅ホイル) IPC-TM-650 2.4.8 N/mm
熱圧力288℃の後、10s N/mm 1.8
125℃ N/mm 1.6
Flexural強さ LW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 600
CW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 500
吸水 IPC-TM-650 2.6.2.1 E-1/105+D-24/23 % 0.15
CTI IEC30112 C-48/23/50、 PLC 3
燃焼性 UL94 C-48/23/50 評価 V-0
E-24/125 評価 V-0

 

 

多層PCBプロセス:

 

銅の覆われたFr4は電子回路板を無鉛2つの層PCB HAL印刷した 0

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