層の計算: | 10の層 | 銅の厚さ: | 各層の1つのOZ |
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図面ファイルのフォーマット: | GerberかPCB | 最低BGAのサイズ: | 12ミル |
最低の跡: | 3.1ミル | 終了する厚さ: | 1.0 mm |
ハイライト: | 12ミルのアルミニウム基盤PCB,10の層のアルミニウム基盤PCB,1つのOZの銅PCB |
プリント基板各層の1つのOZの銅が付いている10の層PCB
PCBの指定:
1つはMMにすべての次元ある。
2 IPC-6012A Class2ごとに製造しなさい。
3つの材料:
3.1誘電体:IPCまたは等量ごとのFR4
3.2最低Tg:170DEG
3.3銅:積み重ねによって
3.4 ULの評価:94V0最低
4表面の終わり:ENIG
5つのはんだのマスク材料はIPC-SM-840Eのすべての条件を満たすべきで、色で緑で、そして裸の銅に適用される。売り手は必要とされるに応じてマスクおよびのりのマスクをはんだ付けするために編集するかもしれない。
既存の銅の層の6編集は顧客承認を要求する。
白い非conductitiveエポキシ インクを使用して層の旋回待避ごとに適用されるべき7つのシルクスクリーンの伝説。
8つはテストする100%の継続データベースのnetlistを使用して行われる。二次側面で渡されるテストを識別する売り手。
伝説の二次側面の日付のコードそしてロゴに印を付ける9売り手。
10弓およびねじれは最も長い側面の1.0%を超過しない。
生産の前に顧客承認にパネルのデッサンを提供する11売り手。
S1130データ用紙:
S1130 | |||||
項目 | 方法 | 条件 | 単位 | 典型的な価値 | |
Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 135 | |
Td | IPC-TM-650 2.4.24.6 | 5%の重さの損失 | ℃ | 310 | |
CTE (Z軸) | IPC-TM-650 2.4.24 | Tgの前 | ppm/℃ | 65 | |
Tgの後 | ppm/℃ | 310 | |||
50-260℃ | % | 4.5 | |||
T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 分 | 13 | |
T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 分 | <1> | |
熱圧力 | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃のはんだのすくい | -- | 60S薄片分離無し | |
容積抵抗 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 湿気抵抗の後 | MΩ.cm | 4.8E + 08 | |
E-24/125 | MΩ.cm | 4.6E + 06 | |||
表面の抵抗 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 湿気抵抗の後 | MΩ | 5.2E + 07 | |
E-24/125 | MΩ | 5.3E + 06 | |||
アーク抵抗 | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 120 | |
絶縁破壊 | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kV | 60 | |
電気強さ | IPC-TM-650 2.5.6.2 | D-48/50+D-4/23 | kV/mm | — | |
消滅の定数(Dk) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4.6 | |
IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
誘電正接(Df) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0.016 | |
IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
皮強さ(1oz銅ホイル) | IPC-TM-650 2.4.8 | N/mm | — | ||
熱圧力288℃の後、10s | N/mm | 1.8 | |||
125℃ | N/mm | 1.6 | |||
Flexural強さ | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 600 | |
CW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 500 | ||
吸水 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0.15 | |
CTI | IEC30112 | C-48/23/50、 | ℃ | PLC 3 | |
燃焼性 | UL94 | C-48/23/50 | 評価 | V-0 | |
E-24/125 | 評価 | V-0 |
多層PCBプロセス: