液浸の金4層PCB 1.6mmの板の厚さの緑のはんだのマスク

液浸の金4層PCB 1.6mmの板の厚さの緑のはんだのマスク

4層の液浸の金PCB 1.6MMの板の厚さグリーン・マスク

• 主な特長:

1 4つの層のプリント基板PCB。
2つの液浸の金の処置、金の厚さ1u'。
3 FR4基質材料、tg150程度。
4最低ライン スペースおよび幅4/4ミル。
5銅の厚さは各層の1つのoz、各層の35 umである。
6緑のはんだのマスクおよび白いシルクスクリーン。
7 ROHS、MSDS、SGS、UL、ISO9001&ISO14001は証明した

8  アプリケーション領域:イヤホーン
 

• 私達の製品カテゴリ:

• FAQ

Q1: PCBの黒いパッドは何であるか。ENIGの終わりの黒いパッドは何であるか。

A1:

黒いパッドはENIGの（Electrolessニッケルおよび液浸の金）終わりがあるPCBの表面の腐食が形作られた原因の暗いニッケルの主に層である。黒いパッドはENIGの終わりの適用の必要なステップの金の沈殿プロセスの間に金と反応する余分なリンの内容の結果である。

ENIGはすべての露出された銅の表面およびサイドウォールで終わり/コーティングの付加的な層を提供するためにプリント基板（PCBs）ではんだのマスクの塗布の後で適用される表面の終わりである。さらに、それは酸化を避けるのを助け、銅の接触およびめっきされたによ穴のsolderabilityを改善する。

ENIGのコーティングはPCBのリンの表面そしてまた思慮深い量に加えられる純粋なニッケルの93%を要求する（6から8%）。これがリンの内容を高めるかもしれないし、黒いパッドを形作るように何時間を緩和することは重要ある特定のPCBが再度はんだ付けされるかの可能性のリンそして要因の量をである。

液浸の金はニッケルの沈殿プロセスの後で加えられる。金はすべての露出された層で思慮深いコーティングを提供する。ニッケルの沈殿はPCBの表面の不必要なunsolderableしみを防ぐ銅と金間の障壁として機能する。ニッケルの沈殿はまた穴およびviasによってめっきされるに強さを加える。

ENIGが非常にsolderable終わりを作り出す間、ENIGのコーティングを加えるプロセスは矛盾減らされたsolderabilityの結果が弱くPCBのはんだの接合箇所を形作った黒いパッドを作成し。

何により黒いパッドを引き起こすか。

高いリンの内容:ENIGはPCBを過すより長い保存性を終えたが、そのうちにニッケルはリンである副産物を置き去りにすることを分解できる。退潮はんだ付けすることのリンの満足な増加の量。より高いリンのレベル、より大きい金の沈殿プロセスの間の黒いパッドの形成の危険。

金の沈殿の間の腐食:ENIGプロセスは腐食の反作用に金がニッケルの表面で沈殿するとき頼る。黒いパッドが形作られるレベルに腐食を高めることができるので金の沈殿が積極的ではないことは必要である。

黒いパッドを防ぐ方法か。

黒いパッドを防ぐことはPCBの製造業者のための必要なステップである。観察された黒いパッドがリン、従って引き起こされるのでそれのハイ レベルが原因で製造は段階の間に金属メッキプロセスの間にニッケルの浴室の集中を制御して必要である。さらに、黒いパッドは金の沈殿の積極的な量がまた形作られた原因である。それ故に使用されているニッケルおよび金の量の厳密な制御を維持することは必要である。