| 起源の場所: | 中国 |
|---|---|
| ブランド名: | WITGAIN PCB |
| 証明: | UL |
| モデル番号: | PCB0029 |
| 最小注文数量: | 1 PC/ロット |
| 価格: | negotiable |
| パッケージの詳細: | 真空のプラスチック・バッグの包装 |
| 受渡し時間: | 20日 |
| 支払条件: | T/T |
| 供給の能力: | 100k PC/月 |
| 原産地:: | 広東省中国 | 材料:: | FR4 TG>170 |
|---|---|---|---|
| いいえ層の:: | 4つの層 | はんだのマスク色:: | 青 |
| 表面の技術:: | OSP | 分Lind Space&Width:: | 4/4mil |
| ハイライト: | PCBのサーキット ボードに塗るOSP,PCBに塗る4つの層OSP,青いはんだのマスクPCB |
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4層のプリント基板の青いはんだのマスクOSPの処置
PCBの主な特長:
1つの4つの層によってカスタマイズされるプリント基板。
OSPの処置の有機性Solderabilityの2つの防腐剤。
各層の3 1OZ銅。
4青いはんだのマスク。
まさに明確にされたラインwidth&spaceとの5つの4つの層。
6 ROHS、MSDS、SGS、UL、ISO9001&ISO14001は証明した
7つは私達のプロダクト カスタマイズされたプロダクトである。
S1170Gの物質的なデータ用紙:
| S1170G | |||||
| 項目 | 方法 | 条件 | 単位 | 典型的な価値 | |
| Tg | IPC-TM-650 2.4.24.4 | DMA | ℃ | 180 | |
| Td | IPC-TM-650 2.4.24.6 | 5%の重さの損失 | ℃ | 390 | |
| CTE （Z軸） | IPC-TM-650 2.4.24 | Tgの前 | ppm/℃ | 45 | |
| Tgの後 | ppm/℃ | 210 | |||
| 50-260℃ | % | 2.3 | |||
| T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 分 | 60 | |
| T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 分 | 60 | |
| 熱圧力 | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃のはんだのすくい | -- | パス | |
| 容積抵抗 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 湿気抵抗の後 | MΩ.cm | 5.65 x 107 | |
| E-24/125 | MΩ.cm | 2.71 x 107 | |||
| 表面の抵抗 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 湿気抵抗の後 | MΩ | 5.99 x 106 | |
| E-24/125 | MΩ | 4.44 x 106 | |||
| アーク抵抗 | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 180 | |
| 絶縁破壊 | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kV | 45+kV NB | |
| 消滅の定数（Dk） RC52% | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1GHz | -- | 4.4 | |
| 誘電正接（Df） RC52% | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1GHz | -- | 0.01 | |
| 皮強さ（1Oz銅ホイル） | IPC-TM-650 2.4.8 | N/mm | — | ||
| 熱圧力288℃の後、10s | N/mm | 1.3 | |||
| 125℃ | N/mm | 1.1 | |||
| Flexural強さ | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 550 | |
| CW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 450 | ||
| 吸水 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0.12 | |
| 燃焼性 | UL94 | C-48/23/50 | 評価 | V-0 | |
| E-24/125 | 評価 | V-0 | |||
FAQ:
Q1:OSPはである何
A1: PCB板の全面的な機能性は銅トラックの伝導性に左右される。これらのトラックは構成配置の間にはんだ付けするとき大気に露出されたとき酸化しがちで、問題を作成する。OSPかSolderabilityの有機性防腐剤は2つの事をする:一時的に露出された銅を酸化から保護し、構成の固定（アセンブリ）の前にsolderabilityを改善する。
OSPはbenzotriazoles、イミダゾールおよびbenzimidazolesのような『Azole家族』のwater-based化合物であるPCB板の非常に薄い（100-4000オングストローム）有機性コーティングを作成する。この混合物は露出された銅によって吸収されて得、酸化を防ぐために保護されたフィルムを発生させる。
OSPの利点:
安価
環境に優しい
再実行可能、しかし低下の前に退潮はんだ付けすることの2-5以上の円形を取ることができない
それは無鉛で、SMTの部品を容易に扱うことができる
それは堅ピッチのパッド（BGA、QFP）にうってつけ同一平面上の表面を提供する。
OSPの不利な点:
PTHのためによくない（穴を通してめっきされる）
短い保存性、より少なくより6か月
点検は透明、無色困難であるである
機械損傷に敏感であるので、注意深い処理を要求する
OSPの表面の終わりプロセス:
OSPの仕上げプロセスはPCB板を滑らかなOSPのコーティングの塗布の準備ができたように前もってきれいにし、することを含む3つの主要なステップで、構成される。
