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黒いはんだのマスクは4つの層PCB Enig厚さ1.6 MMの1つのOZの銅3.5ミル終える

基本情報
起源の場所: 中国
ブランド名: WITGAIN PCB
証明: UL
モデル番号: PCB0030
最小注文数量: 1 PC/ロット
価格: negotiable
パッケージの詳細: 真空のプラスチック・バッグの包装
受渡し時間: 20日
支払条件: T/T
供給の能力: 100k PC/月
詳細情報
いいえ層の:: 4つの層 材料:: FR4 TG>150
はんだのマスク色:: 黒いはんだのマスク PCBの厚さ:: 1.6 MM
表面の技術:: ENIG 分Lind Space&Width:: 3.5/3.5ミル
ハイライト:

黒いはんだのマスク4つの層PCB

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3.5ミル4つの層PCB

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enigの終わりPCB


製品の説明

4つの層PCB厚さ1.6 MMの1つのOZの銅の黒いはんだのマスク
 
 

  • 主な特長:

 
1 4つの層のプリント基板PCB。
2つの液浸の金の処置、金の厚さ1u'。
3 FR4基質材料、tg150程度。
4最低ライン スペースおよび幅3.5/3.5mil。
5銅の厚さは各層の1つのoz、各層の35 umである。
6黒いはんだのマスクおよび白いシルクスクリーン。
7 ROHS、MSDS、SGS、UL、ISO9001&ISO14001は証明した
 
 

  • 私達の製品カテゴリ:

 

私達の製品カテゴリ
物質的な種類層の計算処置
FR4単層無鉛HASL
CEM-12つの層/二重の層OSP
CEM-34つの層液浸Gold/ENIG
アルミニウム基質6つの層堅い金張り
鉄の基質8つの層液浸の銀
PTFE10の層液浸の錫
PI Polymide12の層金指
AL2O3陶磁器の基質14の層8OZまでの重い銅
ロジャースのIsolaの高周波文書16の層半分のめっきの穴
自由なハロゲン18の層HDIレーザーの訓練
基づく銅20の層選択的な液浸の金
 22の層液浸の金+OSP
 24の層樹脂はviasを記入した

 
 

  • FAQ:

 
Q1: 4層PCBの旋回待避は何であるか。
A1: 4層PCBの旋回待避は銅の多数の層から成っている絶縁体は他の上の1つを積み重ねた多層PCBであり。最高の効率のためにおよび最低の損失およびEMI、層の製作プロセスを始める前に権利を計画することは重要積み重なるである。4層PCBは現代電子工学で使用される共通の旋回待避の整理である。
4層PCBの積み重ねは上から成り、最下の層、中心(銅で被覆された層)、および絶縁層はまたガラス繊維/織り方の布のような誘電材料のprepregを作った呼んだ。上および下の層は部品を取付けるためのスロットを作成するために薄板になり、エッチングされる銅ホイルから成っている。中心の層はprepregから2つの銅ホイルの間で挟まる成っている。空気がそのの間で引っ掛からないようにこれらの上および下の層、中心の層およびprepregは一緒に区切られる。
黒いはんだのマスクは4つの層PCB Enig厚さ1.6 MMの1つのOZの銅3.5ミル終える 0
前のパラグラフに言及されているように、4層PCBは上および下の層、prepregおよび中心の層から成り立つ。今度は、銅ホイルから成っている上および下の層は信号の平面として使用される。ラミネーションの後で、望ましいスロットは異なった平面を接続するPCBの電気めっきされた穴であるviasエッチングされる、および部品の配置のために。中心の上部はグランド・プレーンとして最下の側面は力の平面として使用されるが、使用される。EMIおよび混線を減らすためには、力の平面の上のグランド・プレーンを置くことは勧められる。これは重複の減少および信号および現在の平面による作成された磁場の干渉で助ける。グランド・プレーンはまた熱の帰りの流れそして消滅の誘導で助ける。
 
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