FR4はプリント基板を6層PCB中間TGの程度

プリント基板6層PCB中間TGの程度FR4材料

指定:

1つはMMにすべての次元ある。

2 IPC-6012A Class2ごとに製造しなさい。

3つの材料:

3.1誘電体:IPCまたは等量ごとのFR4

3.2最低Tg:150DEG

3.3銅:積み重ねによって

3.4 ULの評価:94V0最低

4表面の終わり:ENIG

5つのはんだのマスク材料はIPC-SM-840Eのすべての条件を満たすべきで、色で緑で、そして裸の銅に適用される。売り手は必要とされるに応じてマスクおよびのりのマスクをはんだ付けするために編集するかもしれない。

既存の銅の層の6編集は顧客承認を要求する。

白い非conductitiveエポキシ インクを使用して層の旋回待避ごとに適用されるべき7つのシルクスクリーンの伝説。

8つはテストする100%の継続データベースのnetlistを使用して行われる。二次側面で渡されるテストを識別する売り手。

伝説の二次側面の日付のコードそしてロゴに印を付ける9売り手。

10弓およびねじれは最も長い側面の1.0%を超過しない。

生産の前に顧客承認にパネルのデッサンを提供する11売り手

パッキングの指定:

1個の1個の真空PCBのパッケージはパネルのサイズに基づいて25のパネルにあるべきではない。

真空PCBのパッケージが密封した2つは引き裂いて漏出を引き起こすかもしれない欠陥か穴自由でなければならない。

3つはPCBのパッケージ有効な真空のシーリングを保障して適しなければならない。

4つはあらゆるパッケージ真空パックの内部のdesiccantおよび湿度指示剤カードがなければならない。

5湿度指示剤カード ターゲット10%以下。

FQA:

Q1: PCBの熱抵抗は何であるか。

A1:  熱抵抗は分散を熱するために抵抗を指定するプリント基板の特性である。PCBの低い熱抵抗は熱の分散をもっと簡単にする。これは基本的に熱伝導性のinverseである。PCBの熱抵抗は板の層全員および材料の熱変数の評価によって計算することができる。

あなたの板のための全体熱抵抗を見つけるためには、板のすべての層および熱が貫流する材料のタイプのための準熱変数を含まなければならない。

[方式]

R_theta =絶対熱抵抗（K/W）サンプルの厚さを渡って

デルタX =サンプルの厚さ（m） （熱流に道の平行で測定した）

k =熱伝導性（と（K·サンプルのm））

=横断面区域（M2）の垂直熱流の道に

板の熱抵抗に加えて。Viasの熱抵抗はまた計算されなければならない。これは通常銅の恍惚状態によって、積層物および基質およびそれぞれの熱抵抗決まる。

いかにPCBの熱抵抗を減らすことができるか。

熱抵抗は銅の跡の厚さを高めることによって減らすことができる。
熱抵抗を減らすもう一つの方法は熱い部品の下に銅のパッドを置くことである。銅の高い熱伝導性は熱の分散に低い抵抗道を提供する。これらのパッドはよい熱伝導性が部品から熱を動かすのをこうして助けるためにあるviasによって内部グランド・プレーンに接続することができ。
脱熱器を使用することは板の熱抵抗を下げるのを助けることができる。