電源のHdiのサーキット ボードFR4の基質2つの層3つのOzの銅PCB

電源PCB FR4の基質PCB 2つの層の重い銅3/3OZ

主な特長:

1 PCBは3.5mmの許容であるために厚さを+/-10%終えた。

2銅のshouleをである各層の少なくとも3OZ/105um終えた。

露出された銅のパッドの3表面処理は無鉛HASLである。

4つのはんだのマスク色は緑、伝説インク色は白いべきである。

5つの電源のメイン ボード。

6つの受諾の標準:IPC-6012 Class3。

7 Rohsおよび迎合的に達するため。

私達の製品カテゴリ:

1 FR4基質PCB:2つの層はプリント基板、4つの層PCB、6つの層PCB、8つの層PCB、10の層PCB、12の層PCB、14の層PCB、16の層PCB、18の層PCB、20の層PCB、22の層PCB、24層PCB、HDI PCB、高周波PCBを。

2アルミニウム基質PCB:1つの層アルミニウムPCB、2つの層アルミニウムPCB、4つの層アルミニウムPCB。

3適用範囲が広いPCB:1つの層FPCの2つの層FPCの4つの層FPCの6つの層FPC

4つの堅屈曲PCB:2つの層の堅屈曲PCB、4つの層の堅屈曲PCB、6つの層の堅屈曲PCB、8つの層の堅屈曲PCB、10の層の堅屈曲PCB

5陶磁器の基質PCB:単層の陶磁器PCB、2つの層陶磁器PCB

FAQ:

Q1: peelableはんだのマスクは何であるか。それはいつ使用されるか。利点および不利な点は何であるか。

A1: Peelableのはんだのマスクはプリント基板の表面を離れて皮をむくことができるタイプのはんだのマスクである。このタイプのはんだのマスクがはんだ付けする退潮、波はんだ付けすることの間にPCB保護するのにまたは表面の終わりプロセスの特定地域を使用されている。それはパッドに適用されか、または穴を通ってPCBの組立工程前にめっきし、そしてはんだ付けするプロセスの間に空のパッドの余分なはんだの蓄積を防ぐ。それはまた溶解したはんだで分解できる金によってめっきされる接触を保護する。Peelableのはんだのマスクは取除き規則的なはんだのマスクより易い。

Peelableのはんだのマスクは柔らかい金PCBの表面の終わりまたは堅い金PCBの表面の終わりのような選択的な表面の終わりプロセスでも使用される。正しい終わりがPCBの望ましい区域にだけ適用されることをこのタイプのはんだのマスクは保障する。表面の終わりはsolderable表面を提供し、露出された銅の回路部品を保護するPCBの裸の銅区域のコーティングである。

peelableはんだのマスクは自動化された組立工程の後に手動で取付けられる部品にまた必要である。

Peelableのはんだのマスクは通常スクリーン印刷によって加えられ、引き締められたPCBアセンブリ家の処理の後で取除かれる。PCBの製作者は側面ごとの1つのまたは複数のセクションの設計または形のマスクを一度に加えることができる。