層の計算: | 6つの層 | 材料:: | FR4 TG>170 |
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板厚さ: | 1.6 MM | はんだのマスク色:: | 黒い |
PTHの壁の銅: | 25 UM | 銅の厚さ: | 4/4/4/4/4/4のOZ |
ハイライト: | 25 UM PTHの電源PCB,6つの層の電源PCB,4つのOZの銅PCB |
各層の電源PCB 6の層重い銅の4つのOZを
PCBの指定:
1. 他に特に規定がなければ、このデッサンの次元およびgerberデータはミルに表現される。インチに変えられたときこのデッサンおよびgerberデータの許容は次のとおりである:X.XX +/- 0.01
X.XXX +/- 0.005
板断面条件:
外の層の銅の厚さ:+20%/-10%
内部の層の銅の厚さ:+/- 10%
全面的な板厚さ:+/- 10%の絶対的存在の最低の誘電性の間隔はinに0.00354である。1500Vのため(絶縁耐力のノート4)を見なさい。誘電性の間隔:+/- 10%
角度は+/- 2度特徴の条件に乗る:
明記していない半径:0.047
穴があくべき穴:+/- 0.003
PTHの直径:+/- 0.003
NPTHの直径:+/- 0.002
SoldermaskはII厚さの条件を分類するためにIPC-600に会う。
60 +5/-0秒の1500V +25/-0V DC。許容テーブルで指定される絶対最低の誘電性の間隔はこの評価を保証するために会わなければならない。
このPWBはかUL 94V-0の燃焼性の評価、および130CのUL CMOTがなければより大きいならない。終了するPWBは確認されるULであるそしてPWBで印が付いている製造業者ULの識別コード[符号]および日付コードを持たなければならない。設計アートワークの層で定義される指定区域の内ですべての売り手の印が含まれていなければ
[X-out]板は出荷されてロットの4%で受諾可能である。あらゆる1つのパネルの25%以下X-outである場合もない。印は白い印が付いている両側で、できればはっきり拒絶する。一緒に集まり、別のグループでX-outの位置によって包まれ、はっきり「X-out印を付けられたプロダクト」である箱で出荷されるX-outすべてのプロダクト。
(オンス)ライン ライン/パッド パッド
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0.5 5/5
5 15/17
500 hr反CAF:台湾連合TU-622、台湾連合TU-668、およびIteq IT-158。非フェノールまたはDicy材料は許可されない。
他の材料はすべてLNPWによって先立って承認されなければならない。設計が修飾されれば、材料または構造への変更はLNPWの承認なしで行なうことができない。
包装:それぞれ真空密封のパッケージで最大10のパネルを囲みなさい。