| 起源の場所: | 中国 |
|---|---|
| ブランド名: | WITGAIN PCB |
| 証明: | UL |
| モデル番号: | PCB00356 |
| 最小注文数量: | 1 PC/ロット |
| 価格: | negotiable |
| パッケージの詳細: | 真空のプラスチック・バッグの包装 |
| 受渡し時間: | 12日 |
| 支払条件: | T/T |
| 供給の能力: | 100k PC/月 |
| いいえ層の: | 4つの層 | はんだのマスク: | 無光沢の黒いはんだのマスク |
|---|---|---|---|
| Silskcreen: | 白い | PTHの壁厚さ: | 18um |
| 表面処理: | 液浸の金1U' | 分Lind Space&Width: | 4.0/4.0ミル |
| ハイライト: | 18um PCB 4つの層の,1.2mm PCB 4つの層の,テレビ会議装置多層サーキット ボード |
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テレビ会議装置はPCB 1.2mmのマットの黒のはんだのマスクを使用した
PCBの指定:
1つの部品番号:PCB00356
2つの層の計算:4つの層PCB
3終了する板厚さ:1.2MM
4銅の厚さ:1/1/1/1のOZ
5最低のLind Space&Width:3.0/3.0ミル
6つのアプリケーション領域:ビデオ会う装置
物質的なデータ用紙:
| S1000-2 | |||||
| 項目 | 方法 | 条件 | 単位 | 典型的な価値 | |
| Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 180 | |
| IPC-TM-650 2.4.24.4 | DMA | ℃ | 185 | ||
| Td | IPC-TM-650 2.4.24.6 | 5%の重さの損失 | ℃ | 345 | |
| CTE （Z軸） | IPC-TM-650 2.4.24 | Tgの前 | ppm/℃ | 45 | |
| Tgの後 | ppm/℃ | 220 | |||
| 50-260℃ | % | 2.8 | |||
| T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 分 | 60 | |
| T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 分 | 20 | |
| T300 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 分 | 5 | |
| 熱圧力 | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃のはんだのすくい | -- | 100S薄片分離無し | |
| 容積抵抗 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 湿気抵抗の後 | MΩ.cm | 2.2 x 108 | |
| E-24/125 | MΩ.cm | 4.5 x 106 | |||
| 表面の抵抗 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 湿気抵抗の後 | MΩ | 7.9 x 107 | |
| E-24/125 | MΩ | 1.7 x 106 | |||
| アーク抵抗 | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 100 | |
| 絶縁破壊 | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kV | 63 | |
| 消滅の定数（Dk） | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4.8 | |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
| 誘電正接（Df） | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0.013 | |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
| 皮強さ（1Oz銅ホイル） | IPC-TM-650 2.4.8 | N/mm | — | ||
| 熱圧力288℃の後、10s | N/mm | 1.38 | |||
| 125℃ | N/mm | 1.07 | |||
| Flexural強さ | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 562 | |
| CW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 518 | ||
| 吸水 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0.1 | |
| CTI | IEC60112 | 評価 | PLC 3 | ||
| 燃焼性 | UL94 | C-48/23/50 | 評価 | V-0 | |
| E-24/125 | 評価 | V-0 | |||
Q&A
質問: 黒いパッドは何であるか。
答え: 黒いパッドはENIGの（Electrolessニッケルおよび液浸の金）終わりがあるPCBの表面の腐食が形作られた原因の暗いニッケルの主に層である。黒いパッドはENIGの終わりの適用の必要なステップの金の沈殿プロセスの間に金と反応する余分なリンの内容の結果である。
ENIGはすべての露出された銅の表面およびサイドウォールで終わり/コーティングの付加的な層を提供するためにプリント基板（PCBs）ではんだのマスクの塗布の後で適用される表面の終わりである。さらに、それは酸化を避けるのを助け、銅の接触およびめっきされたによ穴のsolderabilityを改善する。
ENIGのコーティングはPCBのリンの表面そしてまた思慮深い量に加えられる純粋なニッケルの93%を要求する（6から8%）。これがリンの内容を高めるかもしれないし、黒いパッドを形作るように何時間を緩和することは重要ある特定のPCBが再度はんだ付けされるかの可能性のリンそして要因の量をである。
液浸の金はニッケルの沈殿プロセスの後で加えられる。金はすべての露出された層で思慮深いコーティングを提供する。ニッケルの沈殿はPCBの表面の不必要なunsolderableしみを防ぐ銅と金間の障壁として機能する。ニッケルの沈殿はまた穴およびviasによってめっきされるに強さを加える。
ENIGが非常にsolderable終わりを作り出す間、ENIGのコーティングを加えるプロセスは矛盾減らされたsolderabilityの結果が弱くPCBのはんだの接合箇所を形作った黒いパッドを作成し。
何により黒いパッドを引き起こすか。
高いリンの内容:ENIGはPCBを過すより長い保存性を終えたが、そのうちにニッケルはリンである副産物を置き去りにすることを分解できる。退潮はんだ付けすることのリンの満足な増加の量。より高いリンのレベル、より大きい金の沈殿プロセスの間の黒いパッドの形成の危険。
金の沈殿の間の腐食:ENIGプロセスは腐食の反作用に金がニッケルの表面で沈殿するとき頼る。黒いパッドが形作られるレベルに腐食を高めることができるので金の沈殿が積極的ではないことは必要である。
黒いパッドを防ぐ方法か。
黒いパッドを防ぐことはPCBの製造業者のための必要なステップである。観察された黒いパッドがリン、従って引き起こされるのでそれのハイ レベルが原因で製造は段階の間に金属メッキプロセスの間にニッケルの浴室の集中を制御して必要である。さらに、黒いパッドは金の沈殿の積極的な量がまた形作られた原因である。それ故に使用されているニッケルおよび金の量の厳密な制御を維持することは必要である。
