いいえ層の:: | 20の層 | はんだのマスク色:: | 緑 |
---|---|---|---|
材料:: | FR4 TG>170 | 原産地:: | シンセン中国 |
表面の技術:: | ENIG 3U' | 分Lind Space&Width:: | 2.5/2.5MIL |
ハイライト: | 2.5Mil多層サーキット ボード,FR4多層サーキット ボード,OEM 20の層PCB |
多層サーキット ボード20層PCB FR4材料2.5/2.5Mil Lind Space&Width
PCBの指定:
1つの部品番号:多層PCB0024
2つの層の計算:20の層PCB
3終了する板厚さ:2.4MM
4銅の厚さ:1/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H1
5最低のLind Space&Width:2.5/2.5mil
6つのアプリケーション領域:消費者Porducts
IR:QCRの参照:日付: | ||||||
PCBの記述 | ||||||
PCBのC点の部品番号 | ||||||
PCBの名前 | ||||||
いいえ層の: | 20 | 密度の分類:E | ||||
PCBのサイズ: | 長さ | 幅 | 単位 | 厚さ | ||
280 | X | 322.25 | mm | 2.4 mm | ||
パネルのサイズ: | 290 x 322.25 mm 2.4 mm | |||||
パネルごとのPCBsの数: | 1 | |||||
設計及びドリル データ | ||||||
入れられたタイプ: | Gerberファイル | Qty 27 | ||||
入れられたコード: | ASCII | |||||
数の書式: | 2.4 | |||||
単位: | インチ | |||||
ゼロ省略しなさい: | 引きずること | |||||
座標: | 絶対的存在 | |||||
スケール: | 1:1 | |||||
DRCは信号の層があるように確認する | ||||||
最低トラック幅: | 内部の層3.75ミル | 外の層5ミル | ||||
トラック間の最低の間隔: | 内部の層5ミル | 外の層5ミル | ||||
パッド及びトラック間の最低の間隔: | 内部の層4ミル | 外の層5ミル | ||||
最低PTHのサイズ: | 10ミル | |||||
最低の環状リング: | 4ミル | |||||
最低SMDピッチ: | 19.685ミル | |||||
フィルム及びGERBERの細部 | ||||||
記述 | フィルム | ファイル名 | 記述 | フィルム | ファイル名 | |
ドリル | DRL | ABC00DRL.GBX | 腐食の層17 | L17 | ABC00L17.GBX | |
はんだののりの上 | SPT | ABC00SPT.GBX | 腐食の層18 | L18 | ABC00L18.GBX | |
伝説の上 | LGT | ABC00LGT.GBX | 腐食の層19 | L19 | ABC00L19.GBX | |
はんだのマスクの上 | SMT | ABC00SMT.GBX | 腐食の層20 | L20 | ABC00L20.GBX | |
腐食の層1 | L01 | ABC00L01.GBX | 腐食の層21 | L21.GBX | ||
腐食の層2 | L02 | ABC00L02.GBX | 腐食の層22 | L22.GBX | ||
腐食の層3 | L03 | ABC00L03.GBX | 腐食の層23 | L23.GBX | ||
腐食の層4 | L04 | ABC00L04.GBX | 腐食の層24 | L24.GBX | ||
腐食の層5 | L05 | ABC00L05.GBX | 腐食の層25 | L25.GBX | ||
腐食の層6 | L06 | ABC00L06.GBX | 腐食の層26 | L26.GBX | ||
腐食の層7 | L07 | ABC00L07.GBX | 腐食の層27 | L27.GBX | ||
腐食の層8 | L08 | ABC00L08.GBX | 腐食の層28 | L28.GBX | ||
腐食の層9 | L09 | ABC00L09.GBX | 腐食の層29 | L29.GBX | ||
腐食の層10 | L10 | ABC00L10.GBX | 腐食の層30 | L30.GBX | ||
腐食の層11 | L11 | ABC00L11.GBX | はんだのマスクの底 | SMB | ABC00SMB.GBX | |
腐食の層12 | L12 | ABC00L12.GBX | 伝説の底 | LGB | ABC00LGB.GBX | |
腐食の層13 | L13 | ABC00L13.GBX | はんだののりの底 | SPB | ABC00SPB.GBX | |
腐食の層14 | L14 | ABC00L14.GBX | NCのドリル | NCD | ABC00_NCD.TAP | |
腐食の層15 | L15 | ABC00L15.GBX | NCのドリルの工具セット | NCT | ABC00NCT.TXT | |
腐食の層16 | L16 | ABC00L16.GBX | リストを解読しなさい | DCL.TXT |
製造の細部 | |
はんだのマスクのタイプ: | 写真Imageable |
最低のはんだのマスク クリアランス: | 2.5ミル |
伝説の(側面): | 両方 |
デザイン技術 | 混合された |
特別な条件: | |
管理されたインピーダンス:はい 底からの背部dril:7つの層/ファイル 背部ドリルのピン・カウント:156のピン |
|
BGAは使用した | |
基材 | FR408HR |
基材がFR4以外あれば 材料の完全な細部を提供しなさい: |
|
表面の終わり | ニッケル(ENIG)上のElectroless金 |
端指に必要な金張り いいえ端指/全域の 選択が『はい』あれば、(指定しなさい) |
いいえ |
NOのスクエア インチ | |
自動に銅にバランスをとることは割り当てた | はい |
破損の低下 | 三角製作者によって加えられるため |
建設上の詳細図いいえ | 層の旋回待避 |
雑多な細部 | |
PCB 1。エポキシで満ちて、planner.2とめっきされるパッドのviasを持っている。エポキシ3.で満ちているバック ドリルのviasを持っている。ENIGの表面の終わりを持っている。4。5つの背部ドリルNCDファイルはスロット切口によって5. Depanalizing PCBを付けた。 背部ドリルの層: 1.BottomへのLayer19、 2.BottomへのLayer17、 3.BottomへのLayer15、 4.BottomへのLayer10、 5.BottomへのLayer08、 6.BottomへのLayer06、 7.BottomへのLayer04。 |
|
承認 | |
デザイナー名前 | 承認される |
層の旋回待避:
層いいえ。 | 層のタイプ | 誘電性(Prepreg/の中心) |
誘電体 一定した |
処理された厚さ (ミル) |
ターゲット インピーダンス-終わる単一 (+/- 10%) |
跡の幅(終わる単一) (ミル) |
ターゲット インピーダンス–差動 (+/- 10%) |
跡の幅の分離(差動組) (ミル) |
マスク | 4.0 | 2.0 | ||||||
1 | 上 |
銅ホイル12ミクロン
|
1.772 |
50オーム 55オーム |
7 6 |
100ohm 95ohm 90ohm |
5-8-5 5-6.5-5 5-5.5-5 |
|
PrepreG | 3.23 | 2.101 | ||||||
PrepreG | 3.23 | 2.101 | ||||||
2 | GND | 銅 | 0.689 | |||||
中心 | 3.37 | 3.9 | ||||||
3 | 信号 | 銅 | 0.689 |
50オーム 55オーム |
4 3.75 |
100ohm 95ohm 90ohm |
4-7-4 4-6-4 4-4.5-4 |
|
PrepreG | 3.23 | 1.86 | ||||||
PrepreG | 3.23 | 1.86 | ||||||
4 | GND | 銅 | 0.689 | |||||
中心 | 3.37 | 3.9 | ||||||
5 | 信号 | 銅 | 0.689 |
50オーム 55オーム |
4 3.75 |
100ohm 95ohm 90ohm |
4-7-4 4-6-4 4-4.5-4 |
|
PrepreG | 3.23 | 1.86 | ||||||
PrepreG | 3.23 | 1.86 | ||||||
6 | GND | 銅 | 0.689 | |||||
中心 | 3.37 | 3.9 | ||||||
7 | 信号 | 銅 | 0.689 |
50オーム 55オーム |
4 3.75 |
100ohm 95ohm 90ohm |
4-7-4 4-6-4 4-4.5-4 |
|
PrepreG | 3.23 | 1.86 | ||||||
PrepreG | 3.23 | 1.86 | ||||||
8 | GND | 銅 | 0.689 | |||||
中心 | 3.37 | 3.9 | ||||||
9 | 力 | 銅 | 2.638 | |||||
PrepreG | 3.23 | 0.788 | ||||||
PrepreG | 3.23 | 0.788 | ||||||
10 | GND | 銅 | 2.638 | |||||
中心 | 3.37 | 3.9 | ||||||
11 | 力 | 銅 | 2.638 | |||||
PrepreG | 3.23 | 0.788 | ||||||
PrepreG | 3.23 | 0.788 | ||||||
12 | 力 | 銅 | 2.638 | |||||
中心 | 3.37 | 3.9 | ||||||
13 | GND | 銅 | 0.689 | |||||
PrepreG | 3.23 | 1.86 | ||||||
PrepreG | 3.23 | 1.86 | ||||||
14 | 信号 | 銅 | 0.689 |
50オーム 55オーム |
4 3.75 |
100ohm 95ohm 90ohm |
4-7-4 4-6-4 4-4.5-4 |
|
中心 | 3.37 | 3.9 | ||||||
15 | GND | 銅 | 0.689 | |||||
PrepreG | 3.23 | 1.86 | ||||||
PrepreG | 3.23 | 1.86 | ||||||
16 | 信号 | 銅 | 0.689 |
50オーム 55オーム |
4 3.75 |
100ohm 95ohm 90ohm |
4-7-4 4-6-4 4-4.5-4 |
|
中心 | 3.37 | 3.9 | ||||||
17 | GND | 銅 | 0.689 | |||||
PrepreG | 3.23 | 1.86 | ||||||
PrepreG | 3.23 | 1.86 | ||||||
18 | 信号 | 銅 | 0.689 |
50オーム 55オーム |
4 3.75 |
100ohm 95ohm 90ohm |
4-7-4 4-6-4 4-4.5-4 |
|
中心 | 3.37 | 3.9 | ||||||
19 | GND | 銅 | 0.689 | |||||
PrepreG | 3.23 | 2.101 | ||||||
PrepreG | 3.23 | 2.101 | ||||||
20 | はんだ |
銅ホイル12ミクロン
|
1.772 |
50オーム 55オーム |
7 6 |
100ohm 95ohm 90ohm |
5-8-5 5-6.5-5 5-5.5-5 |
|
マスク | 2.0 |