FR4 TG135の二重層PCB板0.8MM液浸の金の表面

FR4 TG135の二重層PCB板液浸の金

• 主な特長:

1つの2層FR4の基質の物質的なプリント基板。

2二重層の銅は、銅の厚さ35um/35umである。

3終了するPCBの厚さは0.8 mmである。

4表面処理は液浸の金1u'である。

5消費者製品で使用されて。

6 8/8mil最低ラインが付いている2つの層PCBスペースおよび幅。

7緑のはんだのマスクおよび白いシルクスクリーン。

私達にgerberファイルかPCBファイルを送る8つの必要性の顧客

• 私達の機能:

• FQA:

Q1:熱抵抗は何であるか。いかにPCBの熱抵抗は減らすことができるか。

A1: 熱抵抗は分散を熱するために抵抗を指定するプリント基板の特性である。PCBの低い熱抵抗は熱の分散をもっと簡単にする。これは基本的に熱伝導性のinverseである。PCBの熱抵抗は板の層全員および材料の熱変数の評価によって計算することができる。

あなたの板のための全体熱抵抗を見つけるためには、板のすべての層および熱が貫流する材料のタイプのための準熱変数を含まなければならない。

[方式]

R_theta =絶対熱抵抗（K/W）サンプルの厚さを渡って

デルタX =サンプルの厚さ（m） （熱流に道の平行で測定した）

k =熱伝導性（と（K·サンプルのm））

=横断面区域（M2）の垂直熱流の道に

板の熱抵抗に加えて。Viasの熱抵抗はまた計算されなければならない。これは通常銅の恍惚状態によって、積層物および基質およびそれぞれの熱抵抗決まる。

いかにPCBの熱抵抗を減らすことができるか。

• 熱抵抗は銅の跡の厚さを高めることによって減らすことができる。
• 熱抵抗を減らすもう一つの方法は熱い部品の下に銅のパッドを置くことである。銅の高い熱伝導性は熱の分散に低い抵抗道を提供する。これらのパッドはよい熱伝導性が部品から熱を動かすのをこうして助けるためにあるviasによって内部グランド・プレーンに接続することができ。
• 脱熱器を使用することは板の熱抵抗を下げるのを助けることができる。