液浸の金の二重層PCBの黒のはんだのマスクのENIGの技術4mil

黒いはんだのマスクの液浸の金が付いている二重層PCB

• 主な特長:

1つの2層FR4の基質の物質的なプリント基板。

2 ROHS、MSDS、SGS、UL、ISO9001&ISO14001は証明した。

3 FR4 TG150材料、PCBの厚さは1.6mmである。

4黒いはんだのマスクおよび白いシルクスクリーン。

各層の5 35um銅。

6 PCBのサイズは250mm*130mm/4pcsである。

7表面処理は液浸の金1u'である。

私達にgerberファイルかPCBファイルを送る8カスタマイズされたPCB、必要性の顧客。

• S1150Gの物質的なデータ用紙:

• FAQ:

Q1: 高い潜在性（HiPot）のテストは何であるか。

A1: 高い潜在性（HiPot）テストはPCB板の誘電材料が破壊しないでことを電圧に評価される電圧より高く抗できるかどうか確認するために行なわれる。これはタイプの耐久度テストの助けそれからテスト（DUT）の下で装置の絶縁材の機能の測定を助けるPCBの基質の絶縁耐力を測定するためにである。それはまたどの位電圧にDUTが実際の適用にの間に抗できるか考えを与える。

このテストでは、高圧はPCB板にPCB板に取付けられる部品の絶縁材か絶縁耐力があるように確認するために数秒間供給される。HoPotテストの持続期間は少数のメヌエットまでに数秒から変わることができる。IEC 60950の標準はテストが1分の間行なわれなければならないことを言う。板は行なう故障検出、湿気および振動試験の後やっとHiPotテストに服従する。

HiPotテストを遂行するのにACおよびDCは両方使用することができる。これは規定するテスト代理店によって確立される条件によって決まることができる。但し高いAC電圧のAC動力を与えられた装置および高いDC電圧のDC動力を与えられた装置をテストすることが最善である。

HiPotテスト電圧を計算する方法か。

HiPotの電圧を計算する厳密な方法がないが一般的な目分量は（2つのxのわずかな入力電圧） + 1000のV.である。例のために、作動の入力電圧が140ボルトそしてならHiPotの電圧はある（140 x 2） V + 1000 V = 1280ボルトか1.28 KV。

テストはいかにHiPot行ったあるか。

このテストはPCBがである装置かプリント基板に高圧を適用することによって行うことができ使用され、生じる漏出流れを監視する。HiPotテストで10倍まで高くであることができる適用されるPCBの評価される電圧の電圧。電圧はプロダクトの主要な入力とシャーシ（外フレームワーク）の間で適用される。

上記の図では、私達は基本的な回路がHiPotテストの状態を示すと考慮した

HiPotテスト パスの状態:

PCBの基質が破壊しないでおよび高圧に抵抗できればまた漏出流れの流れを禁じるそれからそれがHiPotのパスの状態として見ることができる。

よい絶縁材は装置の表面で現在の余分な漏出の流れを可能にしない。

HiPotテスト失敗の状態:

故障が起こり、漏出流れに制御がないそれからそれがHiPotの失敗の状態として考慮することができる。

悪い絶縁材によりテストの下で装置の表面で現在の余分な漏出の流れを引き起こすことができる。