HDIのサーキット ボードFR4 TG170の基質ENIG 2u' 10の層PCB

• 高密度結合（HDI）のプリント基板の定義

高密度結合、かHDIのサーキット ボードは従来のプリント基板より単位面積ごとの高いワイヤーで縛る密度のプリント基板である。一般に、HDI PCBsは1のPCBsまたは次すべてと定義される:microvias;盲目のおよび埋められたvias;組立ラミネーションおよび高い信号のパフォーマンスへの考慮。プリント基板のずっと技術はより小さく、より速いプロダクトを求める変更の技術と展開している。HDI板はより密集してより小さいvias、パッド、銅の跡およびスペースを持つために。その結果、HDIsにより軽い重量、より密集した、より低い層の計算PCBsに終ってより密な配線がある。少数を使用してよりもむしろ装置のPCBsは、1つのHDI板使用した前の板の機能性を収容できる。

• HDIの利点はプリント基板を

HDIの第一次利点はプリント基板をであるより少しとの多くを」する機能「;絶えずよりよい精密のために精製されて銅エッチングの技術が1 HDI PCBに多数のPCBsの機能性を結合することは可能になった。

パワー消費量を下げている間装置と跡スペース間の間隔を短くして、HDI PCBsは電子工学のよりよい性能のための多数のトランジスターの配置を可能にする。信号の保全性はより短い間隔の関係および低い電力の条件がまた改善された原因である。慣習的なPCBs上の他の性能の改善は安定した電圧柵、最低の切株、より低いRFI/EMIおよびより近いグランド・プレーンおよび分散キャパシタンス含んでいる。

さらに、次の利点のためにHDIのプリント基板を使用することを考慮しなさい:

• 費用効果:きちんと計画されたとき、全費用、総原価は標準的なPCBsと比較されたとき必要な層およびより小さいサイズの低い数字が減らされた原因/少数必要な板の数である。
• より速いタイムに市場:HDI PCBの生産の設計効率はより速いタイムに市場を意味する。部品の容易な配置のためにおよびviasおよび電気性能、HDI PCBsのための設計およびテスト プロセスによって行く短い時間をかかる。
• よりよい信頼性:Microviasにより小さいアスペクト レシオの使用による典型的な直通の穴より大いによい信頼性がある;それらはHDIsによりよい材料および部品との顕著な性能を与える穴を通してより信頼できる。

• 高密度結合のプリント基板の構造

設計の品質によって、HDIはプリント基板を望ましい性能を実現するのに異なった層になる方法を利用できる。

• HDI PCBのこの構造は1つをより低い入力/出力の計算のBGAのために適した高密度相互連結の層の集結」含んでいる。
• それに良いラインが、0.4 mmの球ピッチが、優秀な取付け安定性および信頼性が可能なあり、microviaおよび登録技術を経て満ちている銅を含むかもしれない。
• 適用:携帯電話、MP3プレーヤー、GPSのメモリ・カード。

Fig.1:HDI PCB （1+N+1）

Fig.2:HDI PCB （2+N+2）

Fig.3:ELIC （あらゆる層の相互連結）