PCIE 128GB 0.2mmの最低の穴との8つの層SSDのサーキット ボードFR4 TG150

PCIE 128GB 0.2mmの最低の穴との8つの層SSDのサーキット ボードFR4 TG150

SSD NVME 2280 PCIE 128GB 8つの層のプリント基板

PCBの指定:

部品番号:SSDPCB00012

層の計算:8つの層のプリント基板

終了する板厚さ:0.9mm +/-0.05mm

銅の厚さ:1/H/H/H/H//H/H1

分Lind Space&Width:3/3mil

アプリケーション領域:SSD （ソリッド ステート ドライブ）

私達の製品カテゴリ:

1 FR4基質PCB:2つの層はプリント基板、4つの層PCB、6つの層PCB、8つの層PCB、10の層PCB、12の層PCB、14の層PCB、16の層PCB、18の層PCB、20の層PCB、22の層PCB、24層PCB、HDI PCB、高周波PCBを。

2アルミニウム基質PCB:1つの層アルミニウムPCB、2つの層アルミニウムPCB、4つの層アルミニウムPCB。

3適用範囲が広いPCB:1つの層FPCの2つの層FPCの4つの層FPCの6つの層FPC

4つの堅屈曲PCB:2つの層の堅屈曲PCB、4つの層の堅屈曲PCB、6つの層の堅屈曲PCB、8つの層の堅屈曲PCB、10の層の堅屈曲PCB

5陶磁器の基質PCB:単層の陶磁器PCB、2つの層陶磁器PCB

FAQ:

Q:SMTの改善の場所は何であるか。

:

SMTの改善の場所は再仕上げする修理を行うのに使用されているおよび部品および球の格子配列（BGA）の包装を表面取付けたプリント基板の修正の仕事であるワークスペース システム。、包む包む、コラムの格子配列を用いるサーキット ボード クォードの平らな包装、土地の格子配列および他の表面取付けられた装置破片のスケールはまたこれらの改善の場所によって変更することができる。SMTの改善の場所は別名SMDの改善の場所またはBGAの改善の場所である。SMTの改善の場所は少量および短期間の生産操作で広く利用されている。

SMTの改善の場所は割れ目視野のカメラおよび自動化された用具のようないろいろ特徴で利用できるが、一般に、2つのタイプのSMTの改善の場所がある。

熱気の改善の場所

これらの場所ではPCBの部品を熱するのに、熱気が使用されている。熱気はさまざまなノズルによって動き、熱が均一に分散することを保障するために指示される。敏感で、小さい部品に取り組むとき、技術者は空気を指示するためにこれらのノズルの移動によってすぐに仕事を達成できる。

熱気の改善の場所はより多くの騒音を発生させ、技術を改めるためにIRより古い熱気の場所を使用するために従ってIRの改善の場所よりより多くの技術者は訓練される。

IRの改善の場所

IRの改善の場所は熱気よりもむしろ固定陶磁器のヒーターおよび赤外線光線を使用してPCBの部品を熱する。IR SMTの改善の場所は完全な沈黙で動く。また維持をより簡単にするかもしれない少数の可動部分がある。

BGAの改善の場所の基本的な働く原則はそれ単一SMTであるまたは最初の生産プロセスの退潮の間にするようにBGAはの上下でから熱され、同じような温度/時間のプロフィールに改善の間に服従する。

完全な「退潮」プロセスはSMTの改善操作の間にSMTの部品に適用される。改善の場所は普通すべての変数が、温度レベルおよび傾斜路率のような、正確に制御される板および部品の製造業者によって助言されて、ソフトウェア制御の多段式退潮プロセスを用いる。

SMTの改善の場所にいろいろな適用がある。改善の最も頻繁な原因の1つは改善である。PCBは部品が技術者によって取り替えられるか、または改善されるように要求するかもしれない。PCBsは改まる必要がある場合もあるいろいろ不良な部品を含むかもしれない。パッドはBGAの取り外しの間に害を与えられるかもしれないある部品はheat-damagedであるかもしれないまたは余分なはんだの共同に無効になることがあるかもしれない。間違いは改善プロセスの間に起こることができる。例えば、PCBはBGAの改善または不正確なSMTのオリエンテーションのための不完全に開発された熱プロフィールがあるかもしれない。その場合不良なアセンブリを修理するように、PCBの付加的な改善はおそらく要求される。

SMTの改善の場所の最初の投資が重要であるけれどもそれらは複数の利点がある:

• 正確さ:BGAの改善の場所は細部への大量の技術そして注意を要求する複雑なプロセスであると考えられる。BGAを改めることを試みるそれは全体のPCBを損なうか、または破壊し非常にやすい。これらの改善の場所は首尾よく全体の装置に害を与えないで安全で、精密な方法の改善を完了するために必須の精密を達成するように必要な装置を提供する。
• 効率:非常に専門にされた装置はSMTの改善の場所で一般に、はんだの球のような、撮像管見つけ、巧みな技術者が彼らの改善の仕事をすぐに完了することをノズルは、保障する。
• 容積:相手先商標製造会社のような会社は適切なSMTの改善の場所の援助とのいろいろdifferent-sized PCBsの改善の仕事の大量を管理できる。
• 費用:BGAは場所のイニシャル コストをである投資改めるが、完済する。改善はPCBの寿命を顕著な増加できそれは頻繁にすることは比較的安価そうより新しいものを購入するために組み立てるか、またはである。