パッドの処置でによって8つの層PCBの黒のはんだのマスクFR4 TG170

パッドの処置PCBの黒のはんだのマスクのによる8つの層

主な特長:

非常に高いrelabilityの1つの8つの層のプリント基板。

2 PCBのデッサンのサイズは142mm*96mm/1pcsである

3銅の厚さは各層の35 umである

4 FR4基質材料、ハロゲン自由な材料。

5表面処理は液浸の金である。

6金の厚さは1U'である。

7終了する板厚さは1.6mmである。

8 GerberファイルかPCBファイルは生産の前の顧客によって提供されるべきである。

私達の装置のリスト:

FAQ:

Q1:差し込むことによって何があるか。それはいつ使用されるか。それはいかにTentingによってと異なっているか。

A1: 差し込むことによってviasが樹脂で完全に満ちているか、またははんだのマスクと閉まったプロセスはある。この技術は樹脂/はんだのマスクが穴によってどこに満たさないが、ちょうどカバーを提供するかtentingによってと異なっていたり。

差し込むことによってアセンブリ/はんだ付けするプロセスの間のはんだ材料の不必要な流れからのviasを保証する予防策としてされる。はんだ付けするプロセスの間に、aがを経て差し込まれないか、またはテント張りなら、はんだはパッドからでの下で流れ、不必要なはんだの接合箇所を作成できる。

差し込むことによって伝導性か非導電材料を使用してすることができる。伝導によって満たされたviasはPCB板の1つの側面からの別のものに多量の流れを運ぶのを助ける。但し、伝導によって満たされたviasの主な欠点は伝導性の盛り土と周囲の積層物間のCTE （熱膨張率）の相違である。PCB操作の間に、伝導性材料は壁でのと準の接触のパッド間のひびを引き起こすことができる周囲の積層物よりもっと速いレートで熱し、拡大する。

非導電材料で満ちていた穴によってまだ正常なviasのように作用する。但し、それらは伝導性材料で満ちていたそれらのようなより高い現在の負荷を運べない。