| 起源の場所: | 中国 |
|---|---|
| ブランド名: | WITGAIN PCB |
| 証明: | UL |
| モデル番号: | 多層PCB000352 |
| 最小注文数量: | 1 PC/ロット |
| 価格: | negotiable |
| パッケージの詳細: | 真空のプラスチック・バッグの包装 |
| 受渡し時間: | 20日 |
| 支払条件: | T/T |
| 供給の能力: | 100k PC/月 |
| いいえ層の: | 8つの層 | はんだのマスク: | 赤いはんだのマスク |
|---|---|---|---|
| 最低の穴のサイズ: | 0.15mm | CUの厚さ: | 1つのoz |
| インピーダンス制御: | 50オーム | 分Lind Space&Width: | 3.5/3.5ミル |
| ハイライト: | 赤いはんだのマスクFR4のサーキット ボード,1OZ銅FR4のサーキット ボード,OSPの処置の多層サーキット ボード |
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赤いはんだのマスクFR4の基質材料1つのOZの銅の厚さOSPの処置
PCBの指定:
1つの部品番号:多層PCB000351
2つの層の計算:8つの層PCB
3終了する板厚さ:1.6MM
4銅の厚さ:1/1/1/1/1/1のOZ
5最低のLind Space&Width:3.5/3.5ミル
6つのアプリケーション領域:アンプ
物質的なデータ用紙:
| S1000-2 | |||||
| 項目 | 方法 | 条件 | 単位 | 典型的な価値 | |
| Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 180 | |
| IPC-TM-650 2.4.24.4 | DMA | ℃ | 185 | ||
| Td | IPC-TM-650 2.4.24.6 | 5%の重さの損失 | ℃ | 345 | |
| CTE （Z軸） | IPC-TM-650 2.4.24 | Tgの前 | ppm/℃ | 45 | |
| Tgの後 | ppm/℃ | 220 | |||
| 50-260℃ | % | 2.8 | |||
| T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 分 | 60 | |
| T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 分 | 20 | |
| T300 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 分 | 5 | |
| 熱圧力 | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃のはんだのすくい | -- | 100S薄片分離無し | |
| 容積抵抗 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 湿気抵抗の後 | MΩ.cm | 2.2 x 108 | |
| E-24/125 | MΩ.cm | 4.5 x 106 | |||
| 表面の抵抗 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 湿気抵抗の後 | MΩ | 7.9 x 107 | |
| E-24/125 | MΩ | 1.7 x 106 | |||
| アーク抵抗 | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 100 | |
| 絶縁破壊 | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kV | 63 | |
| 消滅の定数（Dk） | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4.8 | |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
| 誘電正接（Df） | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0.013 | |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
| 皮強さ（1Oz銅ホイル） | IPC-TM-650 2.4.8 | N/mm | — | ||
| 熱圧力288℃の後、10s | N/mm | 1.38 | |||
| 125℃ | N/mm | 1.07 | |||
| Flexural強さ | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 562 | |
| CW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 518 | ||
| 吸水 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0.1 | |
| CTI | IEC60112 | 評価 | PLC 3 | ||
| 燃焼性 | UL94 | C-48/23/50 | 評価 | V-0 | |
| E-24/125 | 評価 | V-0 | |||
FAQ:
Q1: PCBのマウスのかみ傷は何であるか。
A1:
マウスのかみ傷は板で別名PCBの分離したタブをであるPCBsの一緒にpanelizing、depanelizingより小さいグループを可能にする小さいパーホレーション/突き刺す打ち抜いた。この方法多数PCB板は一緒に、それにより救う時間およびプロセスを費用効果が大きくさせることを組み立てることができる。組み立てられたPCBsはパーホレーションがある板のセクションの圧力の適用によって分けることができる。、すなわち、板をdepanelizationプロセスの後で分けられてそれのように持っているこれらのセクションでマウスのかみ傷を見える。
PCBsのイメージはマウスのかみ傷の助けによって互いに集まっていた次ある。
容易にdepaneledまたマウスのかみ傷が原因で可能にされるPCBのイメージは次ある。板が分かれていた後また呼ばれるマウスのかみ傷と鋭角を、これら見ることができる。
多数のPCBsがマウスのかみ傷を使用して接続されるときそれらに滑らかな終わりがある。V記録を使用して接続されるPCB板と比較されたときマウスのかみ傷と接続される板はすなわち彼らをdepanelize容易要求するより少ない力をである。
PCBのマウスのかみ傷を挿入する前に取るべき注意
