2OZ銅の二重層のサーキット ボードの電源プロダクトPCB

背部訓練か管理された深さの訓練は切株によってPCBの不必要な部分を取除くのに使用されるプロセスである。Vias穴（PTH）を通ってめっきされてプリント基板の2つ以上の層を互いに接続するのに使用されている。但し頻繁に、aはを経て各層を接続するために板の全体の厚さを動かす必要はない。例えば、aを使用して層1に層3をを経て接続する私達に10の層PCBおよび必要性があれば層3に10がを経て特定それを使用して互いに接続される必要はないのにPCBのすべての層による操業によるPTH。のこの未使用の部分はを経て切株と呼ばれる。これらの切株により重要な信号のゆがみを引き起こすことができる（切株によってPCBについての詳細を読むためにここにかちりと鳴らしなさい）。

Backdrillingはプリント基板の切株（伝導性のめっき）の未使用の部分を取除くのに使用される技術である。これはによって使用（PTH）穴によって大きい直径をわずかに備えている原物の直径よりドリルの取除かれる。実際には、それは信号の層からの10ミル以下の前もって決定された切株の長さに再訓練によってPTH達成される。

を経て2つの内部層だけを接続すれば、そして高速信号品質を改善するために上および下の切株を取除くことは必要である（次図を見なさい）。Backdrillingは高速信号の浴室の信号品質を管理するラミネーションの技術と比べて費用効果が大きい解決（盲目のおよび埋められたviasに使用する）である。きちんと実行されたら、それはPCBの性能そして信頼性に影響を与えない。

切株の長さはいかに信号品質を歪めるか。

信号はaの長さの下でを経て流れるとき、内部層と切株間の接続点で2部に裂ける。1部は内部層を受信機の端、および切株の端の方の他の部分旅行の方に移動する。切株は未終了の送電線として機能する、従って信号は接続点の方に反射し返す。接続点で、信号は源に戻る1つの信号との2および跡に続く他に再度裂けた。それ故に、源信号は妨げられる。源のゆがみは決定論のジッター（通常位置からの偏差のクロック パルス端）のための主要な原因である。それから決定論のジッターはビット誤り率（BER）、十字の話、EMI/EMCの放射および減少の増加をもたらす。