ISO9001 8つの層の黒のはんだのマスクはプリント基板1OZのCUを

8つの層の黒のはんだのマスクはプリント基板を1つのOZのCU

主な特長:

1 1.6mmの終わり板厚さの14の層のプリント基板。

緑色そして白いシルクスクリーンの2つのはんだのマスク。

3銅のパッドの表面を液浸の金の処置をするために露出した。

4つはすべての内部の層の銅の厚さ半分OZであり、外の層の銅の厚さは1OZである。

5めっきされた直通の穴のための銅の壁厚さ:25um

6 ROHS、MSDS、SGS、UL、ISO9001&ISO14001は証明した

PCBのレポートは次の情報が含まれなければならないために:

1つの測定:輪郭次元、厚さ、実際の穴のサイズ次元、銅の厚さ、穴の壁の銅の厚さ、はんだのマスクの厚さ、トラックおよびスペース幅、ゆがみおよびねじれのパーセントめっきするPCBの厚さ;

2テストおよび点検:電気試験結果、はんだの能力試験結果、目視検差の試験結果、樹脂が付いているマイクロ セクションPCB;

3他:日付コード、量等。

パネルごとのX-OUT:

1つのX-OUTのパネルは別に詰まり、はっきり印が付いていなければならない

2 Aの黒XはPCBの両側で永久に印が付いていなければならない

パネルごとの3 X-OUTは25%ない

ロットごとの4 X-OUTは5%ない

FAQ:

Q1: 銅の覆われた積層物は何であるか。

A1: 銅の覆われた積層物は行なう層として銅ホイルがある積層物である。積層物はPCBの中心を形作る。それは熱および圧力とともに薄板になる金属ホイルおよびprepreg （樹脂+補強材料）の層から成っている。プリント基板に使用する積層物は行なう層として多くの異なったタイプの金属ホイルがあることができる。これらは銅、アルミニウム、ウラン、金、パラジウム、カーボン繊維、グラファイト等を含んでいる。但し、銅は優秀な電気特徴および安価が原因で使用される。

銅の覆われた積層物は銅の重量、使用される、補強のタイプ、タイプに基づいての樹脂ガラス転移点そしてさまざまな熱および電気特性分類される。

積層物の行なう層として使用される銅ホイルはIPC-4101で広げて置かれるように異なった指定で利用できる。この標準はまた補強のタイプ、樹脂システム ガラス転移点の範囲および質に銅の覆われた積層物をするための燃焼性の条件を指定する。

銅の重量:プリント基板の銅の重量か銅の厚さは1平方フィートの区域に銅の1オンスの厚さを転がった表す。それはPCBの現在の収容量を定める。これは指定される必要がある重要な変数である銅の覆われた積層物を選ぶとき。

樹脂:使用される樹脂のタイプは容量および膨張率のような熱特徴に重点を置き、こすために関連する機械特性を積層物の忍耐および再度分解およびガラス転移点を定める分子鎖間でつながる十字の率を定める特性を治すこと定める。

補強:補強の選択は積層物を製造している間工具細工およびあく特徴を定める使用した。綿およびセルロースは積層物をあく必要はないし、打つことができるそれの穴を作るために基づかせていた。積層物はあらゆる種類の繊維からのような、ガラス、マット ガラス作り、水晶は穴あけ工具の摩耗の率、穴あけ工具に適用される圧力および紡錘の速度を厳密に監視することのような特別で鋭い練習を、要求する。これはガラス繊維の厚さにそして粒度に、銅ホイルの厚さ最終的に積層物を作る最終価格の影響がある穴あけ工具が使用することができる回数の巨大な影響があるのである。

銅の覆われた積層物は基本的にこれらの層の組合せである。組合せは積層物のさまざまな機械、物理的な、熱および電気特性を定める。特性はガラス転移点、熱膨張率を含んでいる。板の電気特性は比誘電率、損失のタンジェント、絶縁抵抗、表面の抵抗および他のいろいろな変数を含んでいる。