1つのOZの銅10層のサーキット ボード1.6MMの厚さの緑のはんだのマスク

10層のプリント基板1.6MMの厚さの緑のはんだのマスク

主な特長:

1つの10の層はmanufactureredプリント基板を顧客のgerberファイルに基づいてカスタマイズした。

2運動領域で使用されて。

3材料はFR4 S1000-2 TG170である。

4つは終了する板厚さ1.6MMである。

5つは終了する銅の厚さ35UMである。

6表面処理はENIG 2U'である。

7訓練:L1-L10 0.2MM

8調達期間はおよそ20仕事日である。

FQA:

Q1:HASL何を-熱気のはんだ水平にしているか。

A1:

HASL （水平になる熱気のはんだ）は部品の配置およびはんだ付けすることまでのトラックのような露出された銅の表面を保護するためにPCB板の一番外の層で行われる金属表面の終わりの技術、完了するである。

HASLのコーティングは63%の錫および37%の鉛が付いているはんだで構成され、組立工程の間に、このコーティングははんだ付けする材料と分解されて得る。

HASLのコーティングは下記のようにステップによって加えられる:

1. プロセスはすべての露出された銅区域がこの解決によってカバーされる溶解した錫/鉛の解決にPCB板の液浸から始まる。
2. その後で、熱気の平等主義（HAL）は高圧熱気のナイフを使用してPCB板から余分なはんだを、取除くことによってはんだの沈殿物の均等性を保障する。これの目的は板にユニフォームおよび薄く可能な層を残すことである。
3. このコーティングは腐食から板が組立工程のために入るまで銅の跡を保護する。

HASLの利点:

• 腐食を銅張りにする抵抗
• はんだ付けするプロセスの間の優秀なぬれる機能
• より有効はんだ付けする部品の作成によって優秀な質のはんだの接合箇所（solderability）を提供する
• 経済的
• 容易に改まることができる
• 無鉛PCBsのために適した
• PCBの失敗のチャンスを減らしなさい

HASLの限定:

• それは欠陥の結果PCBに高い熱圧力を提供する。
• HASLのコーティング、それはの矛盾した厚さが原因でSMTの構成配置のための実行可能な解決ではない。
• PTHの（穴を通してめっきされる）部品のために適しなかった。
• より少なく環境に優しい