| 起源の場所: | 中国 |
|---|---|
| ブランド名: | WITGAIN PCB |
| 証明: | UL |
| モデル番号: | PCB000386 |
| 最小注文数量: | 1pcs/lot |
| 価格: | negotiable |
| パッケージの詳細: | 気泡緩衝材の真空パック |
| 受渡し時間: | 20日 |
| 支払条件: | T/T |
| 供給の能力: | 100kpcs/Moth |
| 層の計算: | 10の層 | 表面処理: | 選択的な液浸の金 |
|---|---|---|---|
| 訓練: | 盲目のおよび埋められた穴 | TGの程度: | TG170 |
| 銅の厚さ: | 1oz、3oz、2oz、等。 | 基材: | FR-4、高いTG、FR4/aluminum/ceramic/cem 3 |
| 板厚さ: | 1.6mm-3.2mm | 表面の仕上げ: | HASL、ENIG、無鉛HASL |
| 製品名: | プリント基板、陶磁器の基礎サーキット ボード | はんだのマスク色: | 緑。赤い。青。白い。Black.Yellow |
| ハイライト: | TG170 10の層PCB,液浸の金10の層PCB,Vias盲目のPCB |
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10の層は修飾されたプリント基板ISO 14001を医療機器で使用されて
物質的なデータ用紙:
| S1000-2 | |||||
| 項目 | 方法 | 条件 | 単位 | 典型的な価値 | |
| Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 180 | |
| IPC-TM-650 2.4.24.4 | DMA | ℃ | 185 | ||
| Td | IPC-TM-650 2.4.24.6 | 5%の重さの損失 | ℃ | 345 | |
| CTE （Z軸） | IPC-TM-650 2.4.24 | Tgの前 | ppm/℃ | 45 | |
| Tgの後 | ppm/℃ | 220 | |||
| 50-260℃ | % | 2.8 | |||
| T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 分 | 60 | |
| T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 分 | 20 | |
| T300 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 分 | 5 | |
| 熱圧力 | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃のはんだのすくい | -- | 100S薄片分離無し | |
| 容積抵抗 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 湿気抵抗の後 | MΩ.cm | 2.2 x 108 | |
| E-24/125 | MΩ.cm | 4.5 x 106 | |||
| 表面の抵抗 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 湿気抵抗の後 | MΩ | 7.9 x 107 | |
| E-24/125 | MΩ | 1.7 x 106 | |||
| アーク抵抗 | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 100 | |
| 絶縁破壊 | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kV | 63 | |
| 消滅の定数（Dk） | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4.8 | |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
| 誘電正接（Df） | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0.013 | |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
| 皮強さ（1Oz銅ホイル） | IPC-TM-650 2.4.8 | N/mm | — | ||
| 熱圧力288℃の後、10s | N/mm | 1.38 | |||
| 125℃ | N/mm | 1.07 | |||
| Flexural強さ | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 562 | |
| CW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 518 | ||
| 吸水 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0.1 | |
| CTI | IEC60112 | 評価 | PLC 3 | ||
| 燃焼性 | UL94 | C-48/23/50 | 評価 | V-0 | |
| E-24/125 | 評価 | V-0 | |||
FQA:
Q1:ハロゲンなしのはんだののりは何であるか。
A1: 名前が提案するのでハロゲンなしのはんだののりはハロゲンを含んでいないはんだののりである。根本的に、はんだののりのハロゲンは塩素および臭素を示す。塩素はサーキット ボードに、あり、板アセンブリで使用される非臭素処理されたエポキシ樹脂の生産から残っている残り材料の形に主にある。電子工学の臭素は通常臭素処理された炎の抑制剤（BFRs）として知られている防火効力のあるののような有機材料に加えられる。はんだののりの臭化物でまた活性剤として重要な役割を担いなさい。活性剤は変化をはんだ付けするように金属表面から酸化物を取除くためにであり加えられる従ってそれらが強い冶金の結束を形作るために一緒に結合するようにしなさい化学薬品。
最後の数年に電子産業はこれがより環境に優しいので「ハロゲンなしに」なるずっと移動をしている。企業ボディによって置かれるJPCA-ES-01-2003、IEC 614249-2-21およびIPC 4101Bの標準に従ってアセンブリ ハロゲン内容900 PPMのための、塩素および臭素のための限界はである。IECおよびIPCの標準化団体は1500 PPMよりより少しであるために塩素の合計、結合された量および臭素のための限界を置いた。
ハロゲンはかなりはんだののりのぬれる特性に影響を及ぼす。それからこうして溶ける特性を改良するはんだののりのぬれる特性を後押しするはんだののりのハロゲンははんだおよびはんだのパッドの酸素除去を可能にする。それ故に、それらはステンシル生命、熱安定性、退潮のプロセス窓、また耐久性に対する肯定的な効果をもたらす。ハロゲンの放棄はアセンブリ クリーニングのようなはんだ付けするプロセスそして他のそれに続くプロセスに対する直接的な効果をもたらす。ハロゲンなしのはんだののりを使用している間不完全にぬらされたはんだの接合箇所のチャンスが常にある場合もある。また活性剤が悪い/矛盾した溶ける行動によるヘッド枕接合箇所で起因できるように、ハロゲンの除去。
従って、PCBの世界の必須の部分であることにもかかわらず、心配ハロゲンはなぜであるか。
そこに知られ、疑われた危険は電子工学のハロゲンと関連付けられる。はんだののりに含まれているさまざまなハロゲンが健康および環境に有害とみなされるので、範囲およびRoHSはハロゲンの使用を禁止した。ここの主な関心事は回復方法として焼却によってハロゲンを、特に含んでいるプロダクトの処分とある。ハロゲンまたはハロゲン化物のための限界はいくつかの産業基準によって置かれる。
