いいえ層の:: | 8つの層 | 材料:: | FR4 TG150 |
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PCBの厚さ: | 1.6 MM | はんだのマスク色:: | 青いはんだのマスク |
表面の技術:: | ENIG 1U' | 銅の厚さ: | 1/H/H/H/H/H/H/1 OZ |
ハイライト: | TG150 8つの層PCB,FR4 8つの層PCB,ENIGの堅い屈曲のサーキット ボード |
GPSモジュールの青いはんだのマスクENIGで使用される8つの層PCB
主な特長:
非常に高いrelabilityの1つの8つの層のプリント基板。
2 PCBのデッサンのサイズは118.8mm*115mm/12pcsである
3銅の厚さは各層の35 umである
4 FR4基質材料、TG150程度。
FAQ:
Q1:PCBの格子は何をテストまたは釘のテストのベッドであるか。
A1:釘のテストの格子テストかベッドはPCB板に取付けられる部品の性能を点検するのに使用されるプロセスである。このテストはすべてのPCBのテスト・ポイントにアクセスするためにエポキシのフェノールのグラス クロス薄板にされたシート(G10)に挿入されるさまざまなピンを含んでいるフレームを/据え付け品を使用する。これらのピンはPCB板でテスト・ポイントが付いている接触をするために一直線に並び、また測定の単位とワイヤーを通して接続されるセンサーとして機能する。板のピンの位置はテストされる必要がある部品かポイントのためにに基づいて各PCB設計され、カスタマイズされる。
PCBの格子テストの限定:
このテストタイプのテストははIn-Circuit Testingと呼ばれる。回路内テストに使用する別のテスト プロセスは調査のテストを飛ばしている。