層の計算: | 10の層 | 適用: | 産業制御 |
---|---|---|---|
はんだのマスク: | 緑のはんだのマスク | 表面処理: | ENIG 2U' |
銅の厚さ: | 1つのOZ | TGの程度: | TG70 |
ハイライト: | 1.6MMの厚さ10の層PCB,緑のはんだのマスク10の層PCB,無鉛hasl PCB |
10層のプリント基板1.6MMの厚さの緑のはんだのマスク
主な特長:
1つの10の層はmanufactureredプリント基板を顧客のgerberファイルに基づいてカスタマイズした。
2運動領域で使用されて。
3材料はFR4 S1000-2 TG170である。
4つは終了する板厚さ1.6MMである。
5つは終了する銅の厚さ35UMである。
6表面処理はENIG 2U'である。
7訓練:L1-L10 0.2MM
8調達期間はおよそ20仕事日である。
物質的なデータ用紙:
S1000-2 | |||||
項目 | 方法 | 条件 | 単位 | 典型的な価値 | |
Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 180 | |
IPC-TM-650 2.4.24.4 | DMA | ℃ | 185 | ||
Td | IPC-TM-650 2.4.24.6 | 5%の重さの損失 | ℃ | 345 | |
CTE (Z軸) | IPC-TM-650 2.4.24 | Tgの前 | ppm/℃ | 45 | |
Tgの後 | ppm/℃ | 220 | |||
50-260℃ | % | 2.8 | |||
T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 分 | 60 | |
T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 分 | 20 | |
T300 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 分 | 5 | |
熱圧力 | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃のはんだのすくい | -- | 100S薄片分離無し | |
容積抵抗 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 湿気抵抗の後 | MΩ.cm | 2.2 x 108 | |
E-24/125 | MΩ.cm | 4.5 x 106 | |||
表面の抵抗 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 湿気抵抗の後 | MΩ | 7.9 x 107 | |
E-24/125 | MΩ | 1.7 x 106 | |||
アーク抵抗 | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 100 | |
絶縁破壊 | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kV | 63 | |
消滅の定数(Dk) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4.8 | |
IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
誘電正接(Df) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0.013 | |
IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
皮強さ(1Oz銅ホイル) | IPC-TM-650 2.4.8 | N/mm | — | ||
熱圧力288℃の後、10s | N/mm | 1.38 | |||
125℃ | N/mm | 1.07 | |||
Flexural強さ | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 562 | |
CW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 518 | ||
吸水 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0.1 | |
CTI | IEC60112 | 評価 | PLC 3 | ||
燃焼性 | UL94 | C-48/23/50 | 評価 | V-0 | |
E-24/125 | 評価 | V-0 |
FQA:
Q1:HASL何を-熱気のはんだ水平にしているか。
A1:
HASL (水平になる熱気のはんだ)は部品の配置およびはんだ付けすることまでのトラックのような露出された銅の表面を保護するためにPCB板の一番外の層で行われる金属表面の終わりの技術、完了するである。
HASLのコーティングは63%の錫および37%の鉛が付いているはんだで構成され、組立工程の間に、このコーティングははんだ付けする材料と分解されて得る。
HASLのコーティングは下記のようにステップによって加えられる:
HASLの利点:
HASLの限定: