1.6 MMの厚さの金指PCB 10層のプリント基板FR4 TG材料

金指PCB 10の層のプリント基板厚さ1.6 MMの
 

• 主な特長:

 
金指を搭載する1つの4つの層のプリント基板。
2金の厚さは金指の30U'である。
3 FR4 sustrate材料、tg170程度。
金指の4金張り、バランスのパッドのために、私達は液浸の金の処置をする。
5 1OZは各層のたる製造人の厚さを終えた。
6最低ライン スペースおよび幅は4/4milである。
7引くサイズは120mm*85mm/1pcsである。
8 ROHS、MSDS、SGS、UL、ISO9001&ISO14001は証明した。
 
 

• 私達の機能:

• FAQ:

 
Q1: PCBの金指は何であるか。
A1:
 
金指は金めっきした多数板間の関係を可能にするとプリント基板の端に見つけられる狭いコネクターをである。それらは肉の金、利用できる金の最も堅い形態からなされ、優秀な伝導性を長い間使用する。金指の厚さは通常3から50ミクロンまで及ぶ。
金はこれらの指のために銅および銀の後で最も高い耐食性および電気伝導率があるので選ばれる。時々、金はコバルトおよびニッケルと消耗のために指の抵抗を高めるために結合される。PCBsは/互いからばらばら多数の時接続される。従ってこれらの接続ポイント（指）は消耗を扱える必要がある。
PCBの金指は何に斜角を付けているか。
はんだのマスクの沈殿の後でそして表面の終わりの前にプロセス開始をめっきするPCBの金指。それは次のステップを含んでいる:

1. ニッケル メッキ:最初に、ニッケルの2から6ミクロンの間で指のコネクターの端にめっきされる。
2. 金張り:堅い金の1から2ミクロン間のこのステップでは、ニッケルの層にめっきされる。一般診療では表面抵抗を後押しするために、コバルトはまた金に加えられる。
3. 斜角が付くこと:端はそれから対応するスロットにより容易な挿入をするために特定の角度（30から45程度）ので先を細くされて斜角が付く

PCBの金指のための設計指定:

• PCBの端の方の内部PCBの層は露出を斜角が付くことの時に防ぐために銅なしでなければならない。
• 金指の1つのmm以内の穴（PTH）を通してめっきされる含んでいることは勧められない。
• 金指と板輪郭間の間隔の少なくとも0.5 mmを維持しなさい。
• 標準的な間隔をあける価値のどの妥協でも弱く、故障されていたPCB板をもたらす場合がある。
• soldermaskまたはスクリーンの印刷は金指の近くで行われるべきではない。
• 金指はPCBの中心から外側に置かれた直面べきである。

 

均一でない金指を搭載するPCBs:
PCBsのために、金指は他より短いように意図されている。そのようなPCBの最も関連した例は長い指によってつながる装置がより短い指によって接続されるそれらに最初に動力を与えられなければならないメモリ・カードの読者に使用するものである。
区分された金指を搭載するPCBs
区分された金指は長さが異なり、そのうちのいくつかはまた同じPCBの同じ指の内で離接される。そのようなPCBsは耐水性および険しい電子工学のために適している。

PCBの金指のための質の手段:
アソシエイションの電子産業PCBの金指の生産のために（IPC）を接続するある標準を規定した。IPCの標準は次の通り要約される:

• 化学成分:PCBの金指の端に沿う最高の剛性率を達成するためには、金張りは5から10%のコバルトの間でから成るべきである。
• 厚さ:めっきの厚さは2から50マイクロインチの範囲にあるべきである。サイズによる標準的な厚さは0.031インチ、0.062インチ、0.093インチおよび0.125インチである。
• 視覚テスト:目視検差はルーペを通して行われる。接触の端はまた滑らかべき、きれいな表面がですそしてニッケルのような余分なめっきから自由なある。
• テープ テスト:接触に沿う金張りの粘着度を点検することを行なう。このテストでは、テープのストリップは同じを取除くことに先行している接触の端に留まる。次のステップでは、テープはめっきの跡のために点検される。どの金でもテープで目に見えれば、めっきは連続的な注入および放出のために不十分ように考慮される。