FR4 TG 2層PCBのサーキット ボードHASL Peelableのマスク

2層FR4のプリント基板のPeelableのマスク

• 主な特長:

1つの2層FR4の基質の物質的なプリント基板。

2二重層の銅は、銅の厚さ35um/35umである。

3終了するPCBの厚さは1.6mmである。

4 PCBのデッサンのサイズは233.1mm*130.81mm/2pcsである

5 HASL+ Peelableのマスクの表面処理。

6 8/8mil最低ラインが付いている2つの層PCBスペースおよび幅。

7緑のはんだのマスクおよび白いシルクスクリーン。

私達にgerberファイルかPCBファイルを送る8つの必要性の顧客

• 私達の機能:

• FQA:

Q1:標準的なPCBの厚さは何であるか。

A1: FR-4プリント基板のための共通PCBの厚さは1.57 mm （0.062インチ）である。FR-4基質を使用して最も企業の広く利用されたPCBの厚さで、通常デフォルトの厚さ提供したいつである。

但し、技術として前進および回路は層の増加のより複雑に、数になり、そう銅の重量をする。これは93ミル（2.36mm）および125ミル（3.17mm）を含んでいる少数の共通PCBの厚さの選択で起因した。

PCBの厚さは終了するプリント基板の厚さを示す。PCBの厚さは層、銅の厚さ/重量、使用される基質および操作環境の数のような要因によって主に決まる。標準的なPCBの厚さを論議するとき、PCBの厚さのための公式の標準がない。しかし、ある特定のサイズは好まれ、PCBの製造会社間でpractiveなった標準がある。

標準2つの層PCBの厚さ

ほとんどのPCBの製造業者は注文の厚さの板を製造できるが、これに欠点および挑戦がある。装置のほとんどは一組のある特定の固定厚さの選択に既に目盛りが付いている。注文の厚さを使用して装置を特定の条件に合うために調節しなければならないそれらで起因できる。これはすることができるが、より高い費用およびより高い応答時間で起因する。

PCBの厚さに影響を与える設計要素:

次の設計要素はPCBの設計段階の間に考慮される必要がある。

銅の厚さ:銅の厚さか銅の重量はPCBの厚さの決定の重要な役割を担う。より厚い銅の層、現在運ぶことができる。この厚さは必須の適用に基づいて決定される必要がある。銅の層の標準的な厚さは1.4から2.8ミル（1つから2つのoz）である、しかし銅の厚さは必要であれば調節することができる。銅の厚さの増加として、PCB板厚さはまた増加する。

必須の銅の厚さは適用によって決まる。例えば、高い発電信号を運ぶ必要がある銅の恍惚状態は低い電力信号を運ぶ必要がある1より厚い必要がある。

ほとんどの場合、銅の厚さは1つのozであるそう試み、それらがターゲットPCBの厚さに会ってもいければ見るためにPCBの製造会社がprepregおよび中心の厚さを調節することを試みる。

板材料:物質的な選択はPCBの厚さを決定する要因の1つである。通常、板製作材料は基質、積層物、はんだのマスクおよびシルクスクリーンのための材料を含んでいる。これらの、基質および積層材料はPCBの厚さの決定の重要な役割を担うこれらの材料が板の構造を形作るので。通常、基質材料はエポキシ樹脂、ガラス織り方、または陶磁器であり、積層材料はthermoset樹脂およびペーパーまたは布の層である。これらの材料はだけでなく、PCBの厚さを決定する;彼らはまた機械サーキット ボードの上昇温暖気流および電気特性を決定する。

PCBの層の数:PCBの層の数はPCBの厚さを決定する重要要因である。アプリケ−ション使用要件に基づいて、PCBの層の数は変わることができる。より高い層の数、より厚い板。1.57 mm （0.062インチ）の厚さの標準的なPCBは2つから6つの層があることができる。何でもより厚いプリント基板でこれよりもっと起因する。層の計算は60までの層に時としてできる、従って板厚さはかなり増加できる。

サイズ、重量および柔軟性:あなたの適用に右のPCBの厚さを選ぶことは複数の要因によって決まる。堅く薄いPCB板は通常壊れやすく、容易に壊れるか、または割れることができる。従って、これは険しい環境の使用のための右の板ではない。より厚く堅い板は耐久である。但し、ある特定の場合、適用範囲が広い板は要求される、より薄い板より適用範囲が広いによって。従ってこれは非常に主観的で、顧客の適用によって決まる。

PCBの厚さによって影響を与えられる製造の要因:

銅の厚さ:より厚い銅の層がPCBによって使用されるときエッチング プロセスはより複雑になり、板でなる製造してより高く起因できる。

Depanelization方法:depanelization方法はPCBの厚さに影響を与えるもう一つの製造の要因である。PCBの厚さに基づいて、製作者はdepanelization方法を選ぶ。例えば、より厚い板はV記録の使用によってシンナー板は分離したタブの使用によってdepanelizedが、depanelized。

層の計算:層の計算の増加、PCBの厚さがまた増加する時。多層板の製造業はより挑戦的になる。

いつ注文PCBの厚さかを使用して考慮する必要がある要因:

通常、PCBの製造業者は機械ことをに調節扱ってもいいこと一組の標準的なPCBの厚さの価値を推薦する。これがカスタマイズすることができるのに顧客は注文PCBの厚さで決定している間次のポイントを考慮しなければならない:

PCBの製造業者の装置の機能を知りなさい:PCBの製造業者の装置の機能を知っていることはよい;PCBの設計過程の前。PCBのデザイン変更 プロセスを避けることは有用である。

高い応答時間:カスタマイズされたPCBの厚さは製造機械にある調節を必要とする。それは標準化されたPCBの厚さと比較されたとき応答時間を高める。

追加料金:はい、ある追加料金は標準的な厚さPCBより余分な仕事、材料およびマンパワーを必要とする場合もあるので注文PCBの厚さに使う必要がある。