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液浸の金3U FR4 TG180産業制御PCB 8つの層

基本情報
起源の場所: 中国
ブランド名: WITGAIN PCB
証明: UL
モデル番号: PCB00040
最小注文数量: 1 PC/ロット
価格: negotiable
パッケージの詳細: 真空のプラスチック・バッグの包装
受渡し時間: 20日
支払条件: T/T
供給の能力: 100k PC/月
詳細情報
いいえ層の:: 8つの層 材料:: FR4 TG180
PCBの厚さ: 1.6 MM はんだのマスク色:: 緑のはんだのマスク
表面の技術:: 液浸の金3U' 銅の厚さ: 1/1/1/1/1/1/1/1OZ
ハイライト:

液浸の金産業制御PCB

,

3U産業制御PCB

,

TG180 PCB


製品の説明

8産業制御で使用される層PCB FR4 TG180材料

 

 

 

主な特長:

 

非常に高いrelabilityの1つの8つの層のプリント基板。

2 PCBのデッサンのサイズは175.36mm*118.74mm/2pcsである

3銅の厚さは各層の35 umである

4 FR4基質材料、TG180程度。

5表面処理はENIG 3U'である。

 

6 BGAのパッドのサイズ12mil。

7終了する板厚さは1.6mmである。

8 GerberファイルかPCBファイルは生産の前の顧客によって提供されるべきである。

 

 

 

S1000-2物質的なデータ用紙:

 

S1000-2
項目 方法 条件 単位 典型的な価値
Tg IPC-TM-650 2.4.25 DSC 180
IPC-TM-650 2.4.24.4 DMA 185
Td IPC-TM-650 2.4.24.6 5%の重さの損失 345
CTE (Z軸) IPC-TM-650 2.4.24 Tgの前 ppm/℃ 45
Tgの後 ppm/℃ 220
50-260℃ % 2.8
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA 60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA 20
T300 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA 5
熱圧力 IPC-TM-650 2.4.13.1 288℃のはんだのすくい -- 100S薄片分離無し
容積抵抗 IPC-TM-650 2.5.17.1 湿気抵抗の後 MΩ.cm 2.2 x 108
E-24/125 MΩ.cm 4.5 x 106
表面の抵抗 IPC-TM-650 2.5.17.1 湿気抵抗の後 7.9 x 107
E-24/125 1.7 x 106
アーク抵抗 IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-4/23 s 100
絶縁破壊 IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-4/23 kV 63
消滅の定数(Dk) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 4.8
IEC 61189-2-721 10GHz --
誘電正接(Df) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 0.013
IEC 61189-2-721 10GHz --
皮強さ(1Oz銅ホイル) IPC-TM-650 2.4.8 N/mm
熱圧力288℃の後、10s N/mm 1.38
125℃ N/mm 1.07
Flexural強さ LW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 562
CW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 518
吸水 IPC-TM-650 2.6.2.1 E-1/105+D-24/23 % 0.1
CTI IEC60112 評価 PLC 3
燃焼性 UL94 C-48/23/50 評価 V-0
E-24/125 評価 V-0

 

 

FAQ:

 

Q1:何が調査のテストを飛ばしているか。

A1: 調査はテスト(FPT)を飛ばすPCB板の部品の適切な処理を評価するのに使用される自動化されたテストである。このテストで2つ以上の調査は空気で全体的に動くためにプログラムされ、欠陥をのような検出するためにさまざまな構成ピンに一つずつアクセスすることは価値、キャパシタンス価値および部品のオリエンテーション開いたり、不足分、抵抗の。

これらの調査に板に飛び、板のさまざまなピンをテストするためにプログラムされる高精度の針がある。

液浸の金3U FR4 TG180産業制御PCB 8つの層 0

調査は通常プロトタイプ、少量および小さいバッチPCBのテストのためにテストを飛ばす使用される。但し、プロセスはまた大量のテストに使用し始めた。このような場合PCB板はテスターにけれども板のさまざまなピンをテストするために飛行調査がプログラムされるコンベヤー ベルト移動する。飛行調査は各PCB板タイプのためにプログラムされる必要がある。

飛行調査のテストの特徴:

  • ソフトウェアベースであるのでFPTに速い点検の速度および精密がある。
  • 調査は銅のパッドの配置およびはんだの接合箇所に1つのノードから別のものに提供するよりよい精密および正確さをに容易に移ることができる。
  • 小さい大量生産のテストのために適した
  • 各部品をそれぞれテストし、LEDsを同様にテストできる
  • それはテスト・ポイントとして板で埋め込まれるviasを使用すると同時にテスト・ポイントを要求しない。
  • 飛行調査のテスターはカメラが行方不明の部品を識別し、構成の極性を点検するために装備されている。
  • それは費用効果が大きく、板の両側をテストできる
  • FPTは支えられるソフトウェアであるので設計技師があらゆる間違いの場合にはフィードバックを取ることは容易である。
  • vias、鉛およびSMTの土地を通したノードへのよりよくアクセス

このテストタイプのテストははIn-Circuit Testingと呼ばれる。もう一つのタイプの回路内テストは釘のテストの格子テストまたはベッドである。

 

 

 

 

 

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