いいえ層の:: | 8つの層 | 材料:: | FR4 TG170 |
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PCBの厚さ: | 1.2 MM | はんだのマスク色:: | 黒いはんだのマスク |
表面の技術:: | OSP | 銅の厚さ: | 1/1/1/1/1/1/1/1OZ |
ハイライト: | 50ohm無鉛PCB,OSPの処置無鉛PCB,bga PCBアセンブリ |
ビデオ会うシステムOSP処置で使用される8つの層PCB
主な特長:
非常に高いrelabilityの1つの8つの層のプリント基板。
2 PCBのデッサンのサイズは192.5mm*120.28mm/2pcsである
3銅の厚さは各層の35 umである
4 FR4基質材料、TG170程度。
5表面処理はOSPである。
6 BGAのパッドのサイズ8.8mil。
7終了する板厚さは1.2mmである。
8 GerberファイルかPCBファイルは生産の前の顧客によって提供されるべきである。
9差動インピーダンス制御50ohm
S1000-2物質的なデータ用紙:
S1000-2 | |||||
項目 | 方法 | 条件 | 単位 | 典型的な価値 | |
Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 180 | |
IPC-TM-650 2.4.24.4 | DMA | ℃ | 185 | ||
Td | IPC-TM-650 2.4.24.6 | 5%の重さの損失 | ℃ | 345 | |
CTE (Z軸) | IPC-TM-650 2.4.24 | Tgの前 | ppm/℃ | 45 | |
Tgの後 | ppm/℃ | 220 | |||
50-260℃ | % | 2.8 | |||
T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 分 | 60 | |
T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 分 | 20 | |
T300 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 分 | 5 | |
熱圧力 | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃のはんだのすくい | -- | 100S薄片分離無し | |
容積抵抗 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 湿気抵抗の後 | MΩ.cm | 2.2 x 108 | |
E-24/125 | MΩ.cm | 4.5 x 106 | |||
表面の抵抗 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 湿気抵抗の後 | MΩ | 7.9 x 107 | |
E-24/125 | MΩ | 1.7 x 106 | |||
アーク抵抗 | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 100 | |
絶縁破壊 | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kV | 63 | |
消滅の定数(Dk) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4.8 | |
IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
誘電正接(Df) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0.013 | |
IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
皮強さ(1Oz銅ホイル) | IPC-TM-650 2.4.8 | N/mm | — | ||
熱圧力288℃の後、10s | N/mm | 1.38 | |||
125℃ | N/mm | 1.07 | |||
Flexural強さ | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 562 | |
CW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 518 | ||
吸水 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0.1 | |
CTI | IEC60112 | 評価 | PLC 3 | ||
燃焼性 | UL94 | C-48/23/50 | 評価 | V-0 | |
E-24/125 | 評価 | V-0 |
FAQ:
Q1:PCBの格子は何をテストまたは釘のテストのベッドであるか。
A1:釘のテストの格子テストかベッドはPCB板に取付けられる部品の性能を点検するのに使用されるプロセスである。このテストはすべてのPCBのテスト・ポイントにアクセスするためにエポキシのフェノールのグラス クロス薄板にされたシート(G10)に挿入されるさまざまなピンを含んでいるフレームを/据え付け品を使用する。これらのピンはPCB板でテスト・ポイントが付いている接触をするために一直線に並び、また測定の単位とワイヤーを通して接続されるセンサーとして機能する。板のピンの位置はテストされる必要がある部品かポイントのためにに基づいて各PCB設計され、カスタマイズされる。
格子試験機は3つのブロック-据え付け品、ベッドおよび釘のソフトウェア--を、機械の全面的な機能性を制御する備えている。それに通常全板をスキャンするために機械の上そして底に置かれる2台のカメラがある。
PCBの格子テストの利点:
PCBの格子テストの限定:
このテストタイプのテストははIn-Circuit Testingと呼ばれる。回路内テストに使用する別のテスト プロセスは調査のテストを飛ばしている。