材料: | FR4 | 層の計算: | 4つの層 |
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はんだのマスク: | 緑のはんだのマスク | 板厚さ: | 0.8 MM |
最低の穴: | 0.1mm | Lindの最低のスペースおよび幅: | 3.5/3.5mil |
表面処理: | 液浸の金2U' | サイズ: | 97.5*91.2/54pcs |
ハイライト: | 3.5MIL HDI PCB,HDI PCB厚さ0.8 MMの,ガラス エポキシFR4 PCB |
4層HDI PCBはViasでエポキシ0.8 MMの厚さの満ちた
主な特長:
盲目のおよび埋められた穴が付いている1 4層HDI PCB。
2緑のはんだのマスクおよび液浸の金の処置。
3最低の穴のサイズは0.1mmであり、最低BGAのサイズは7.1ミルである。
4終了する板厚さは0.8 mmである。
5つは生産費正常な多層PCBおよび調達期間がまたより長いより高い。
6訓練:L1-L2 0.15MM、L1-L3 0.15MM、L1-L4 0.15MM
BGAのパッドの7つの訓練0.2MMの穴は、viasで満ちているエポキシをする必要がある
8 PCBのサイズ: 97.5*91.2/54pcs
パネルごとのX-OUT:
1つのX-OUTのパネルは別に詰まり、はっきり印が付いていなければならない
2 Aの黒XはPCBの両側で永久に印が付いていなければならない
パネルごとの3 X-OUTは25%ない
ロットごとの4 X-OUTは5%ない
私達の機能:
いいえ | 項目 | 機能 |
1 | 層の計算 | 1-24層 |
2 | 板厚さ | 0.1mm-6.0mm |
3 | 終了する板最高のサイズ | 700mm*800mm |
4 | 終了する板厚さの許容 | +/-10% +/-0.1 (<1> |
5 | ゆがみ | <0> |
6 | 主要なCCLのブランド | KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers等 |
7 | 物質的なタイプ | FR4、CEM-1、銅、PI陶磁器のCEM-3、アルミニウム ペット |
8 | ドリル孔の直径 | 0.1mm-6.5mm |
9 | 銅の厚さを層にしなさい | 1/2OZ-8OZ |
10 | 内部の層の銅の厚さ | 1/3OZ-6OZ |
11 | アスペクト レシオ | 10:1 |
12 | PTHの穴の許容 | +/-3mil |
13 | NPTHの穴の許容 | +/-1mil |
14 | PTHの壁の銅の厚さ | >10mil (25um) |
15 | 線幅およびスペース | 2/2mil |
16 | 最低のはんだのマスク橋 | 2.5mil |
17 | はんだのマスク位置合わせの許容 | +/-2mil |
18 | 次元の許容 | +/-4mil |
19 | 最高の金の厚さ | 200u' (0.2mil) |
20 | 熱衝撃 | 288℃、10s、3回 |
21 | インピーダンス制御 | +/-10% |
22 | テスト機能 | パッドのサイズ分0.1mm |
23 | 分BGA | 7mil |
24 | 表面処理 | OSP、金、カーボン オイル、Peelableのマスク等をめっきするENIG、HASL |
FAQ:
Q1: 表面の台紙PCBアセンブリは何であるか。
A1: PCBアセンブリの表面の台紙はPCBの各部品が板の表面に取付けられることを意味する。表面の台紙の部品のためのPCBの組立工程では、はんだののりは表面の台紙の部品が板に置かれる区域にPCB板に置かれる。通常PCBのステンシルがPCB板のはんだののりを加えるのに使用され、板にSMTの部品を置くのに一突きおよび場所機械が使用されている。
表面の台紙アセンブリは板を通して穴の訓練を要求しないので、非常に費用効果が大きく、より少ない板スペースをと、そしてによ穴アセンブリと比べて短い生産時間を要求する。但し、構成のグリップはによ穴ないし、きちんとはんだ付けされなくてまた関係は不良である場合もある。