層の計算: | 6つの層 | PCBの種類: | HDI PCB |
---|---|---|---|
板厚さ: | 1.0 mm | 最低の穴: | 0.1mm |
はんだのマスク: | 青いはんだのマスク | 表面処理: | OSP |
材料: | S1000-2 | BGAのサイズ: | 10.6 MIL |
ハイライト: | OSP HDI PCB,青いはんだのマスクHDI PCB,液浸の金enig |
HDI PCB 6つの層の青いはんだのマスクの液浸の金の処置厚さ1.0 MMの
PCBの指定:
1つの部品番号: HDIPCB0008
2つの層の計算:6層HDI PCB
3終了する板厚さ:1.0MM
4訓練:L1-L2 0.1MM、L2-L5 0.2MM、L5-L6 0.1MM、L1-L6 0.2MM
5最低のLind Space&Width:2.8/3.6mil
6銅の厚さ:1/1/1/1/1/1
7つのアプリケーション領域:Consumderの電子工学
8 PCBのサイズ: 140.86MM*108.71MM/2PCS
私達の製品アプリケーション:
1人の消費者電子プロダクト:車のためのSSD、TWSのイヤホーン、ヘッドホーン、コンピュータ装置、携帯用電源、bluetoothモジュール、gpsモジュール、wifiモジュール、スマートなキー、理性的なロック、床の拭くロボット、zigbee、等。
2産業制御:機械、工業用ロボット、サーボ モーター等のメイン ボード。
3自動車:BMSのメイン ボード、自動車レーダー等。
4つの電源:UPSの産業電源、頻度電源。
5医学:医療機器、医療機器の電源。
6つのコミュニケーション プロダクト:5G基地局、ルーター、衛星、アンテナ。
私達の製品カテゴリ:
私達の製品カテゴリ | ||
物質的な種類 | 層の計算 | 処置 |
FR4 | 単層 | 無鉛HASL |
CEM-1 | 2つの層/二重の層 | OSP |
CEM-3 | 4つの層 | 液浸Gold/ENIG |
アルミニウム基質 | 6つの層 | 堅い金張り |
鉄の基質 | 8つの層 | 液浸の銀 |
PTFE | 10の層 | 液浸の錫 |
PI Polymide | 12の層 | 金指 |
AL2O3陶磁器の基質 | 14の層 | 8OZまでの重い銅 |
ロジャースのIsolaの高周波文書 | 16の層 | 半分のめっきの穴 |
自由なハロゲン | 18の層 | HDIレーザーの訓練 |
基づく銅 | 20の層 | 選択的な液浸の金 |
22の層 | 液浸の金+OSP | |
24の層 | 樹脂はviasを記入した |