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HDIのブラインドは半分の穴PCB 8の層OSPの液浸の金を埋めた

基本情報
起源の場所: 中国
ブランド名: WITGAIN PCB
証明: UL
モデル番号: 半分の穴PCB0016
最小注文数量: 1 PC/ロット
価格: negotiable
パッケージの詳細: 真空のプラスチック・バッグの包装
受渡し時間: 20日
支払条件: T/T
供給の能力: 100k PC/月
詳細情報
材料:: FR4 TG>170 いいえ層の:: 8つの層
PCBの種類: HDI PCB PCBの厚さ:: 1.0 mm
表面の技術:: OSP+Immersionの金 分Lind Space&Width:: 3/3ミル
ハイライト:

OSPの半分の穴PCB

,

液浸のGoldHalfの穴PCB

,

盲目穴PCB


製品の説明

8層HDI PCBの半分の穴の盲目のおよび埋められた穴OSP+Immersionの金

 

 

板情報:

 

1つの部品番号:半分の穴PCB0016


2つの層の計算:8つの層PCB


3終了する板厚さ:許容1.0 MMは+/-0.1MMである


4つのはんだのマスク:緑

 


5最低のLind Space&Width:3/3ミル


6つのアプリケーション領域:GPSモジュール

 

7訓練:L1-L2 0.1MM、L2-L3 0.1MM、L3-L6 0.15MM、L6-L7 0.1MM、L7-L8 0.1MM、L1-L2 0.2MMの盲目のおよび埋められた穴

 

 

 

私達の機能:

 

いいえ 項目 機能
1 層の計算 1-24層
2 板厚さ 0.1mm-6.0mm
3 終了する板最高のサイズ 700mm*800mm
4 終了する板厚さの許容 +/-10% +/-0.1 (<1>
5 ゆがみ <0>
6 主要なCCLのブランド KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers等
7 物質的なタイプ FR4、CEM-1、銅、PI陶磁器のCEM-3、アルミニウム ペット
8 ドリル孔の直径 0.1mm-6.5mm
9 銅の厚さを層にしなさい 1/2OZ-8OZ
10 内部の層の銅の厚さ 1/3OZ-6OZ
11 アスペクト レシオ 10:1
12 PTHの穴の許容 +/-3mil
13 NPTHの穴の許容 +/-1mil
14 PTHの壁の銅の厚さ >10mil (25um)
15 線幅およびスペース 2/2mil
16 最低のはんだのマスク橋 2.5mil
17 はんだのマスク位置合わせの許容 +/-2mil
18 次元の許容 +/-4mil
19 最高の金の厚さ 200u' (0.2mil)
20 熱衝撃 288℃、10s、3回
21 インピーダンス制御 +/-10%
22 テスト機能 パッドのサイズ分0.1mm
23 分BGA 7mil
24 表面処理 OSP、金、カーボン オイル、Peelableのマスク等をめっきするENIG、HASL

 

 

 

IT180Aのデータ用紙:

 

 

項目 IPC TM-650 典型的な価値 単位
強さ、最低の皮をむきなさい
A.控えめな銅ホイル
B. Standardのプロフィールの銅ホイル
2.4.8 5
8
lb/inch
容積抵抗 2.5.17.1 1x109 Mの- cm
表面の抵抗 2.5.17.1 1x108 Mの
湿気の吸収、最高 2.6.2.1 0.10 %
誘電率(Dkの50%の樹脂の内容)
A. 1MHz
B. 1GHz
2.5.5.9
2.5.5.9
4.5
4.4
--
損失のタンジェント(Dfの50%の樹脂の内容)
A. 1MHz
B. 1GHz
2.5.5.9
2.5.5.9
0.014
0.015
--
最低Flexural強さ
A. Lengthの方向
B.幅方向
2.4.4 500-530
410-440
N/mm2
288°Cの熱圧力10 s
A. Unetched
B. Etched
2.4.13.1 パスのパス 評価
燃焼性 UL94 V-0 評価
比較追跡索引(CTI) IEC 60112/UL 746 CTI 3 (175-249) クラス(ボルト)
ガラス転移点(DSC) 2.4.25 175 ˚C
分解の温度 2.4.24.6 345 ˚C
X/のY軸CTE (40℃への125℃) 2.4.41 11-13 / 13-15 ppm/˚C
Z軸CTE
A. Alpha 1
B. Alpha 2
C. 50から260の摂氏温度
2.4.24 45
210
2.7
ppm/˚C ppm/˚C
%
熱抵抗
A. T260
B. T288
2.4.24.1 >60
20
分分

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