いいえ層の:: | 6つの層 | 材料:: | FR4 TG>170 |
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インピーダンス制御: | 50オーム | はんだのマスク色:: | 緑 |
表面の技術:: | ENIG | PCBのサイズ: | 106mm*91mm/6pcs |
ハイライト: | 6つの層の半分の穴PCB,TG170半分の穴PCB,FR4プリント基板 |
6つの層の半分の穴PCB厚さ0.8 MMのS1000-2物質的なTG170
板情報:
1つの部品番号:半分の穴PCB0014
2つの層の計算:6つの層PCB
3終了する板厚さ:0.8MMの許容は+/-0.1MMである
4銅の厚さ:1/1/1/1/1/1OZ
5 PCBのサイズ:106mm*91mm/6pcs
6つのアプリケーション領域:Bluetoothモジュール
私達の機能:
いいえ | 項目 | 機能 |
1 | 層の計算 | 1-24層 |
2 | 板厚さ | 0.1mm-6.0mm |
3 | 終了する板最高のサイズ | 700mm*800mm |
4 | 終了する板厚さの許容 | +/-10% +/-0.1 (<1> |
5 | ゆがみ | <0> |
6 | 主要なCCLのブランド | KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers等 |
7 | 物質的なタイプ | FR4、CEM-1、銅、PI陶磁器のCEM-3、アルミニウム ペット |
8 | ドリル孔の直径 | 0.1mm-6.5mm |
9 | 銅の厚さを層にしなさい | 1/2OZ-8OZ |
10 | 内部の層の銅の厚さ | 1/3OZ-6OZ |
11 | アスペクト レシオ | 10:1 |
12 | PTHの穴の許容 | +/-3mil |
13 | NPTHの穴の許容 | +/-1mil |
14 | PTHの壁の銅の厚さ | >10mil (25um) |
15 | 線幅およびスペース | 2/2mil |
16 | 最低のはんだのマスク橋 | 2.5mil |
17 | はんだのマスク位置合わせの許容 | +/-2mil |
18 | 次元の許容 | +/-4mil |
19 | 最高の金の厚さ | 200u' (0.2mil) |
20 | 熱衝撃 | 288℃、10s、3回 |
21 | インピーダンス制御 | +/-10% |
22 | テスト機能 | パッドのサイズ分0.1mm |
23 | 分BGA | 7mil |
24 | 表面処理 | OSP、金、カーボン オイル、Peelableのマスク等をめっきするENIG、HASL |
パッキングの指定:
1個の1個の真空PCBのパッケージはパネルのサイズに基づいて25のパネルにあるべきではない。
真空PCBのパッケージが密封した2つは引き裂いて漏出を引き起こすかもしれない欠陥か穴自由でなければならない。
3つはPCBのパッケージ有効な真空のシーリングを保障して適しなければならない。
4つはあらゆるパッケージ真空パックの内部のdesiccantおよび湿度指示剤カードがなければならない。
5湿度指示剤カード ターゲット10%以下。