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ENIG OSPは4つの層の半分の穴PCB金1.0 MMの厚さHDIの液浸のPCB板をめっきした

基本情報
起源の場所: 中国
ブランド名: WITGAIN PCB
証明: UL
モデル番号: 半分の穴PCB0010
最小注文数量: 1 PC/ロット
価格: negotiable
パッケージの詳細: 真空のプラスチック・バッグの包装
受渡し時間: 20日
支払条件: T/T
供給の能力: 100k PC/月
詳細情報
PCBの種類: HDI PCB インピーダンス制御: 50オームおよび100オーム
いいえ層の:: 4つの層 PCBの厚さ:: 1.0 mm
表面の技術:: ENIG + OSP 分Lind Space&Width:: 4/4ミル
ハイライト:

ENIG OSPの半分の穴PCB

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半分の穴PCB厚さ1.0 MMの

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液浸の金はPCB板をめっきした


製品の説明

4つの層PCBの半分の穴1.0 MMの厚さの液浸の金HDI PCB

 

板情報:

 

1つの部品番号:半分の穴PCB0010


2つの層の計算:4つの層PCB


3終了する板厚さ:許容1.0 MMは+/-0.1MMである


4つのはんだのマスク:緑

 


5最低のLind Space&Width:4/4ミル


6つのアプリケーション領域:青歯モジュール

 

7 Drillings:L1-L2 0.1MMレーザーの訓練、L3-L4 0.1MMレーザーの訓練、L1-L4 0.2MMの機械訓練

 

8 BGAのサイズ:BGAのパッドの0.2MM、レーザーの訓練およびめっきされた平たい箱

 

9表面処理:液浸の金+ osp

 

10 PCBのサイズ: 109.6mm*82mm/20pcs

 

11のインピーダンス制御: 50オームおよび100オーム

 

 

 

パネルごとのX-OUT:

 

1つのX-OUTのパネルは別に詰まり、はっきり印が付いていなければならない

2 Aの黒XはPCBの両側で永久に印が付いていなければならない

パネルごとの3 X-OUTは25%ない

ロットごとの4 X-OUTは5%ない

 

 

FAQ:

 

Q1: 環状リングは何であるか。

 

A1: を経てPCBの各層でエッチングされる銅のパッドを通した穴をあけることによって作成される。環状リングはを経てあくの端とその穴と関連付けられる銅のパッド間の区域である。より大きい環状リングの幅、より大きいを経てあくのまわりの銅の関係ある。

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多層PCBでは、跡はviasの助けによって1つの層から別の層に導かれる。これらのviasはPCBの表面の銅のパッドを通してあく穴である。PCBの上および下の側面のによってのまわりの銅の左の量は環状リングと呼ばれる。

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数学的にパッドの直径が穴の24ミルそして直径なら、環状リングは穴の直径間の相違であり、2.で割ることによって求められるパッド例えばの直径は12ミルであるそれから環状リングの幅が[(24-12)/2] = 6ミルの

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環状リングの幅の計算はPCBの製造業の時に重要な役割を担う。環状リングの幅がパッドの境界に触れるには十分でなければ穴はこの条件呼ばれる『接触』とできた。極度な状態では、穴は『ブレイクアウト』として名づけられるパッドの境界の外にあることができる。これらの状態は両方ともPCBの製作のプロセス中に避けるべきである。

 

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