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0.6 MM PCB板アセンブリ4つの層の半分の穴の液浸の金

基本情報
起源の場所: 中国
ブランド名: WITGAIN PCB
証明: UL
モデル番号: 半分の穴PCB0006
最小注文数量: 1 PC/ロット
価格: negotiable
パッケージの詳細: 真空のプラスチック・バッグの包装
受渡し時間: 20日
支払条件: T/T
供給の能力: 100k PC/月
詳細情報
原産地:: 広東省中国 材料:: FR4 TG>170
いいえ層の:: 4つの層 PCBの厚さ:: 0.6 mm
表面の技術:: ENIG 分Lind Space&Width:: 3/3ミル
ハイライト:

4つの層PCB板アセンブリ

,

液浸の金PCB板アセンブリ

,

0.6 MM PCB


製品の説明

4つの層PCBの半分の穴金0.8 MMの厚さの液浸の

 

板情報:

 

1つの部品番号:半分の穴PCB0006


2つの層の計算:4つの層PCB


3終了する板厚さ:許容0.6 MMは+/-0.1MMである


4つのはんだのマスク:緑

 


5最低のLind Space&Width:3/3ミル


6つのアプリケーション領域:青歯モジュール

 

 

 

私達の機能:

 

いいえ 項目 機能
1 層の計算 1-24層
2 板厚さ 0.1mm-6.0mm
3 終了する板最高のサイズ 700mm*800mm
4 終了する板厚さの許容 +/-10% +/-0.1 (<1>
5 ゆがみ <0>
6 主要なCCLのブランド KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers等
7 物質的なタイプ FR4、CEM-1、銅、PI陶磁器のCEM-3、アルミニウム ペット
8 ドリル孔の直径 0.1mm-6.5mm
9 銅の厚さを層にしなさい 1/2OZ-8OZ
10 内部の層の銅の厚さ 1/3OZ-6OZ
11 アスペクト レシオ 10:1
12 PTHの穴の許容 +/-3mil
13 NPTHの穴の許容 +/-1mil
14 PTHの壁の銅の厚さ >10mil (25um)
15 線幅およびスペース 2/2mil
16 最低のはんだのマスク橋 2.5mil
17 はんだのマスク位置合わせの許容 +/-2mil
18 次元の許容 +/-4mil
19 最高の金の厚さ 200u' (0.2mil)
20 熱衝撃 288℃、10s、3回
21 インピーダンス制御 +/-10%
22 テスト機能 パッドのサイズ分0.1mm
23 分BGA 7mil
24 表面処理 OSP、金、カーボン オイル、Peelableのマスク等をめっきするENIG、HASL

 

 

 

FAQ:

 

Q1: 環状リングは何であるか。

 

A1: を経てPCBの各層でエッチングされる銅のパッドを通した穴をあけることによって作成される。環状リングはを経てあくの端とその穴と関連付けられる銅のパッド間の区域である。より大きい環状リングの幅、より大きいを経てあくのまわりの銅の関係ある。

0.6 MM PCB板アセンブリ4つの層の半分の穴の液浸の金 0

多層PCBでは、跡はviasの助けによって1つの層から別の層に導かれる。これらのviasはPCBの表面の銅のパッドを通してあく穴である。PCBの上および下の側面のによってのまわりの銅の左の量は環状リングと呼ばれる。

0.6 MM PCB板アセンブリ4つの層の半分の穴の液浸の金 1

数学的にパッドの直径が穴の24ミルそして直径なら、環状リングは穴の直径間の相違であり、2.で割ることによって求められるパッド例えばの直径は12ミルであるそれから環状リングの幅が[(24-12)/2] = 6ミルの

0.6 MM PCB板アセンブリ4つの層の半分の穴の液浸の金 2

 

環状リングの幅の計算はPCBの製造業の時に重要な役割を担う。環状リングの幅がパッドの境界に触れるには十分でなければ穴はこの条件呼ばれる『接触』とできた。極度な状態では、穴は『ブレイクアウト』として名づけられるパッドの境界の外にあることができる。これらの状態は両方ともPCBの製作のプロセス中に避けるべきである。

 

0.6 MM PCB板アセンブリ4つの層の半分の穴の液浸の金 3

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