AL2O3陶磁器PCB板厚さ2.3MMの3OZ銅

AL2O3陶磁器PCB板厚さ2.3MMの3/3OZ銅
 
 
主な特長:
 
1つの部品番号:CeramicPCB0005
2つの層の計算:2つの層PCB
3物質的な種類: 陶磁器AL203
4終了する板厚さ:2.3MM
5銅の厚さ:3/3OZ
6 PCBのサイズ:120MM*100MM
7つのアプリケーション領域:RFの電源
 
 
私達の製品カテゴリ:
 

 
 
FAQ:
 
Q1:銅の覆われた積層物は何であるか。
A1: 銅の覆われた積層物は行なう層として銅ホイルがある積層物である。積層物はPCBの中心を形作る。それは熱および圧力とともに薄板になる金属ホイルおよびprepreg （樹脂+補強材料）の層から成っている。プリント基板に使用する積層物は行なう層として多くの異なったタイプの金属ホイルがあることができる。これらは銅、アルミニウム、ウラン、金、パラジウム、カーボン繊維、グラファイト等を含んでいる。但し、銅は優秀な電気特徴および安価が原因で使用される。

銅の覆われた積層物は銅の重量、使用される、補強のタイプ、タイプに基づいての樹脂ガラス転移点そしてさまざまな熱および電気特性分類される。

積層物の行なう層として使用される銅ホイルはIPC-4101で広げて置かれるように異なった指定で利用できる。この標準はまた補強のタイプ、樹脂システム ガラス転移点の範囲および質に銅の覆われた積層物をするための燃焼性の条件を指定する。

銅の重量:プリント基板の銅の重量か銅の厚さは1平方フィートの区域に銅の1オンスの厚さを転がった表す。それはPCBの現在の収容量を定める。これは指定される必要がある重要な変数である銅の覆われた積層物を選ぶとき。

樹脂:使用される樹脂のタイプは容量および膨張率のような熱特徴に重点を置き、こすために関連する機械特性を積層物の忍耐および再度分解およびガラス転移点を定める分子鎖間でつながる十字の率を定める特性を治すこと定める。

フェノールのエポキシ ポリエステル
PTFEのポリアミド/エポキシはエポキシ樹脂で接着したり/多機能エポキシ
Bismaleimideのトリアジン（BT）のポリアミドのPolyimideのシアン酸塩のエステル
シアン酸塩のエステルのエポキシ/抵抗力があるフェノールの炎
補強:補強の選択は積層物を製造している間工具細工およびあく特徴を定める使用した。綿およびセルロースは積層物をあく必要はないし、打つことができるそれの穴を作るために基づかせていた。積層物はあらゆる種類の繊維からのような、ガラス、マット ガラス作り、水晶は穴あけ工具の摩耗の率、穴あけ工具に適用される圧力および紡錘の速度を厳密に監視することのような特別で鋭い練習を、要求する。これはガラス繊維の厚さにそして粒度に、銅ホイルの厚さ最終的に積層物を作る最終価格の影響がある穴あけ工具が使用することができる回数の巨大な影響があるのである。

コットン紙
編まれたガラス
マット ガラス
コットン紙/編まれたガラス
編まれたガラス/マット ガラス
マットのガラス ガラス ベール
編まれたAramid
編まれた水晶繊維
編まれたEガラスの表面/セルロースのペーパー中心
銅の覆われた積層物は基本的にこれらの層の組合せである。組合せは積層物のさまざまな機械、物理的な、熱および電気特性を定める。特性はガラス転移点、熱膨張率を含んでいる。板の電気特性は比誘電率、損失のタンジェント、絶縁抵抗、表面の抵抗および他のいろいろな変数を含んでいる。