FR4 PIは半PCBの緑のはんだのマスクの堅い屈曲のMultilayerPrintedのサーキット ボードを曲げる

堅い屈曲のプリント基板多層PCBは半PCBの緑のはんだのマスクを曲げる

• 主な特長:

1堅く適用範囲が広いPCB、FR4およびpolymide材料は一緒に薄板になった。

2つは8つの層PCB、L1-L2およびL7-L8堅い層である。L3-L6は適用範囲が広い層である。

3終了するPCB板サイズは1.2mmである。

4銅の厚さは1/1/H/H/H/H/1/1 OZである。

5最低の穴のサイズは0.2mmである。

6最低ライン スペースおよび幅は3/3milである。

7表面処理は液浸の金3u'である。

8つは生産費正常な多層PCBおよび調達期間がまたより長いより高い。

9最低BGAのサイズは9milである。

• FAQ:

Q1:ENIGのめっきは何であるか。

A1: ENIG （Electrolessニッケルの液浸の金）は腐食および他の異常からそれらを保護するためにプリント基板の銅のパッドに適用される表面のめっきである。最初に、銅のパッドは薄い液浸の金（Au）の層に先行しているニッケル（NI）の層カバーされる。ENIGはよい酸化抵抗、優秀な表面のplanarityを提供し、PCB板の優秀な電気性能の結果容易なはんだ付けすることを可能にする。

従ってENIGはHASLのようなプロセスをめっきする他のPCBと比較されたときより複雑、高いのに迎合的なRoHS、最も使用されたPCBの表面の終わりの1つである。

ENIGは2層の金属コーティングである–ニッケルは銅のパッドへ障壁、また部品がはんだ付けされる材料である。金は貯蔵の間に一方ではニッケルを保護し、また低い接触抵抗を提供する。典型的なニッケルの厚さは4 – 7 µmおよび金の厚さは0.05変わる– 0の23 µmからから変わる。ENIGはおよそ80 °C.の処理の温度を要求する。

ENIGの表面の終わりの利点:

• それはPCB板に液浸の金に強い化学特性があるので印象的な湿潤性、表面のplanarity、coplanarityおよび長い保存性（12かまで月）を提供する。
• ENIGでは、ニッケルの層は障壁として機能し、金と銅間のinterfusionを停止する。それはまた錫との反応の後でよいsolderabilityを提供するために金属間化合混合物（IMC） Ni3Sn4を作り出す。
• それに高力低い接触抵抗があり酸化を減らし、そして減摩を提供する。全体的にみて、それは回路の伝導性の条件を高める。
• それは銅のパッドにそして穴によってよいめっきを提供する。
• その優秀な表面のplanarityは部品がそれをBGAのパッドおよび他の良ピッチの部品にとって理想的にさせるパッドにきっかりはんだ付けされるようにする。
• ENIGはRoHSのすべての条件に従う。

ENIGの表面の終わりの限定:

• ENIGは高い表面の終わりの技術である
• それに望ましくない磁気特性がある
• のためによくないPCB修理を非常に困難に改め、作る