105UM AL2O3の陶磁器の銅板PCB板厚さ2.3MM

AL2O3陶磁器PCB板厚さ2.3MMの105UM銅
 
 
主な特長:
 
1つの部品番号:CeramicPCB0001
2つの層の計算:2つの層PCB
 
3物質的な種類: 陶磁器AL203
4終了する板厚さ:2.3MM
5銅の厚さ:105/105um
6 PCBのサイズ:120MM*100MM
7つのアプリケーション領域:RFの電源
 
 
私達の製品カテゴリ:
 

 
 
FAQ:
 
Q1:PCBの熱抵抗は何であるか。
A1: 熱抵抗は分散を熱するために抵抗を指定するプリント基板の特性である。PCBの低い熱抵抗は熱の分散をもっと簡単にする。これは基本的に熱伝導性のinverseである。PCBの熱抵抗は板の層全員および材料の熱変数の評価によって計算することができる。
あなたの板のための全体熱抵抗を見つけるためには、板のすべての層および熱が貫流する材料のタイプのための準熱変数を含まなければならない。
 
[方式]
R_theta =絶対熱抵抗（K/W）サンプルの厚さを渡って
デルタX =サンプルの厚さ（m） （熱流に道の平行で測定した）
k =熱伝導性（と（K·サンプルのm））
=横断面区域（M2）の垂直熱流の道に
 
板の熱抵抗に加えて。Viasの熱抵抗はまた計算されなければならない。これは通常銅の恍惚状態によって、積層物および基質およびそれぞれの熱抵抗決まる。
いかにPCBの熱抵抗を減らすことができるか。

• 熱抵抗は銅の跡の厚さを高めることによって減らすことができる。
• 熱抵抗を減らすもう一つの方法は熱い部品の下に銅のパッドを置くことである。銅の高い熱伝導性は熱の分散に低い抵抗道を提供する。これらのパッドはよい熱伝導性が部品から熱を動かすのをこうして助けるためにあるviasによって内部グランド・プレーンに接続することができ。
• 脱熱器を使用することは板の熱抵抗を下げるのを助けることができる。