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盲目の埋められた穴の急速なプロトタイピングPCB 8の層HDI高いTG170 FR4材料

基本情報
起源の場所: 中国
ブランド名: WITGAIN PCB
証明: UL
モデル番号: HDIPCB0005
最小注文数量: 1pcs/lot
価格: negotiable
パッケージの詳細: 気泡緩衝材の真空パック
受渡し時間: 15-20日
支払条件: T/T
供給の能力: 100kpcs/Month
詳細情報
材料: FR4 層の計算: 8つの層
はんだのマスク: 黒いはんだのマスク 板厚さ: 1.2mm
最低の穴: 0.1mm Lindの最低のスペースおよび幅: 2.5/2.5MIL
表面処理: 液浸の金2U' サイズ: 130mm*60mm
ハイライト:

盲目穴の急速なプロトタイピングPCB

,

埋められた穴の急速なプロトタイピングPCB

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TG170 FR4


製品の説明

8つの層HDI PCB FR4の物質的な盲目のおよび埋められたホール・ハイTG170

 

 

  • 主な特長:

 

盲目のおよび埋められた穴が付いている1 8層HDI PCB。

2緑のはんだのマスクおよび液浸の金の処置。

3最低の穴のサイズは0.1mmであり、最低BGAのサイズは9milである。

4終了する板厚さは0.8mmである。

5つは生産費正常な多層PCBおよび調達期間がまたより長いより高い。

6 3つの円形のラミネーションおよび4円形のdrillingsを必要としなさい。

7 2+N+2穴の構造:L1-L2 L2-L3 L1-L3 L7-L8 L6-L7 L6-L8 0.1MM、L3-L6 0.2MM、L1-L8 0.2MM。

8 ROHS、MSDS、SGS、UL、ISO9001&ISO14001は証明した。

 

 

  • 私達の製品カテゴリ:

 

私達の製品カテゴリ
物質的な種類 層の計算 処置
FR4 単層 無鉛HASL
CEM-1 2つの層/二重の層 OSP
CEM-3 4つの層 液浸Gold/ENIG
アルミニウム基質 6つの層 堅い金張り
鉄の基質 8つの層 液浸の銀
PTFE 10の層 液浸の錫
PI Polymide 12の層 金指
AL2O3陶磁器の基質 14の層 8OZまでの重い銅
ロジャースのIsolaの高周波文書 16の層 半分のめっきの穴
自由なハロゲン 18の層 HDIレーザーの訓練
基づく銅 20の層 選択的な液浸の金
  22の層 液浸の金+OSP
  24の層 樹脂はviasを記入した

 

 

  • FAQ:

 

Q1: 表面の台紙PCBアセンブリは何であるか。

A1: PCBアセンブリの表面の台紙はPCBの各部品が板の表面に取付けられることを意味する。表面の台紙の部品のためのPCBの組立工程では、はんだののりは表面の台紙の部品が板に置かれる区域にPCB板に置かれる。通常PCBのステンシルがPCB板のはんだののりを加えるのに使用され、板にSMTの部品を置くのに一突きおよび場所機械が使用されている。

盲目の埋められた穴の急速なプロトタイピングPCB 8の層HDI高いTG170 FR4材料 0

表面の台紙アセンブリは板を通して穴の訓練を要求しないので、非常に費用効果が大きく、より少ない板スペースをと、そしてに穴アセンブリと比べて短い生産時間を要求する。但し、構成のグリップはによ穴ないし、きちんとはんだ付けされなくてまた関係は不良である場合もある。

 

 

 

 

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