起源の場所: | 広東省中国 | 材料: | FR4 TG>180 |
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いいえ層の: | 二重層 | はんだのマスク色:: | 緑 |
表面の技術: | ENIG | 銅の厚さ: | 5/5のOZ |
ハイライト: | 5OZ電源PCB,5OZ重い銅PCB |
5OZ重い銅の電源PCBの二重層のENIGの表面の技術
5つのOZの電源で使用される重い銅のプリント基板
主な特長:
2.5mmの1つの2層FR4の基質のプリント基板。
各層の2重い銅は、銅の厚さ4つのOZ 150UMである。
3つは露出された銅のパッドの表面のtreament液浸の金である。
4 Silscreen色は白い。
5つのはんだのマスク色は緑である。
6 GerberファイルかPCBファイルはPCBの生産のために必要である。
使用される7つのUPS区域。
8 FR4材料: S100-2高いTGの程度
S1000-2物質的なデータ用紙:
S1000-2 | |||||
項目 | 方法 | 条件 | 単位 | 典型的な価値 | |
Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 180 | |
IPC-TM-650 2.4.24.4 | DMA | ℃ | 185 | ||
Td | IPC-TM-650 2.4.24.6 | 5%の重さの損失 | ℃ | 345 | |
CTE (Z軸) | IPC-TM-650 2.4.24 | Tgの前 | ppm/℃ | 45 | |
Tgの後 | ppm/℃ | 220 | |||
50-260℃ | % | 2.8 | |||
T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 分 | 60 | |
T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 分 | 20 | |
T300 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 分 | 5 | |
熱圧力 | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃のはんだのすくい | -- | 100S薄片分離無し | |
容積抵抗 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 湿気抵抗の後 | MΩ.cm | 2.2 x 108 | |
E-24/125 | MΩ.cm | 4.5 x 106 | |||
表面の抵抗 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 湿気抵抗の後 | MΩ | 7.9 x 107 | |
E-24/125 | MΩ | 1.7 x 106 | |||
アーク抵抗 | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 100 | |
絶縁破壊 | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kV | 63 | |
消滅の定数(Dk) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4.8 | |
IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
誘電正接(Df) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0.013 | |
IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
皮強さ(1Oz銅ホイル) | IPC-TM-650 2.4.8 | N/mm | — | ||
熱圧力288℃の後、10s | N/mm | 1.38 | |||
125℃ | N/mm | 1.07 | |||
Flexural強さ | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 562 | |
CW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 518 | ||
吸水 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0.1 | |
CTI | IEC60112 | 評価 | PLC 3 | ||
燃焼性 | UL94 | C-48/23/50 | 評価 | V-0 | |
E-24/125 | 評価 | V-0 |
FAQ:
Q1:PCBのテスト・ポイントは何であるか。
A1:
PCBのテスト・ポイントは回路は指定に作用しているかどうか確認するのに使用することができる露出された銅のパッドである。生産の間に潜在的な問題を検出する、ユーザーはテスト・ポイントを通して調査によってテスト信号を注入できる。テスト信号の出力はある特定の信号が望ましい結果と比較すると低い/最高である同じを達成するために最適の変更が行なうことができればかどうか定め。
PCBのテスト・ポイントは板の外部の層になければならない。これは試験装置の調査がそれの接触をし、テストを行なうようにする。テスト調査の先端は異なったテストの表面(平ら、球形、円錐、等)のためにいろいろな形で利用できる板の各テスト・ポイントをそれに最も適する調査と一致することを可能にする。これはデザイナーがテスト・ポイントとして板の既存のによ穴のピンそしてviasを示すことを可能にする。
タイプのテスト・ポイント:
調査のテスト・ポイント
最初のタイプのテスト・ポイントは手持ち型装置か調査を使用している技術者によってアクセスすることができる簡単にアクセスできるポイントである。これらのテスト・ポイントは「GND」、「PWR」等のような容易に識別することができる。調査テストはすなわち適切な電流供給および地面の価値を確認するために表面の水平なテストを行うように行われる。
自動化されたテスト・ポイント:
第2タイプのテスト・ポイントは自動化された試験装置のために使用される。PCBの自動化されたテスト・ポイントは金属のvias、によ穴ピンおよび自動化された試験制度の調査を収容するように設計されている小さいランディング パッドである。自動化されたテスト・ポイントは自動化されたテスト調査を利用する自動化された試験手順を可能にする。それらは3つのタイプである:
1. むき出しの床のテスト:むき出しの床のテストは部品のアセンブリ前に板中のよい電気結合性があることを保障するためにされる。
2. 回路内テスト(ICT):ICTテストはべきであるように板のすべての部品を働かせていることを保障するために行われる。テストの据え付け品からの調査はテストを行うためにサーキット ボードのテスト・ポイントと接触する。
3. 飛行調査のテスト(FPT):調査はテスト(FPT)を飛ばすPCB板の部品の適切な処理を評価するのに使用される自動化されたテストである。このテストでは、2つ以上の調査は空気で全体的に動くためにプログラムされ、欠陥をのような検出するためにさまざまな構成ピンに一つずつアクセスすることは価値、キャパシタンス価値および構成のオリエンテーション開いたり、不足分、抵抗の。
PCBのテスト・ポイントを実行している間考慮するべき事:
PCBへテスト・ポイントを加える利点:
テスト・ポイントはPCBの完全性の確認で必要である。PCB板のテスト・ポイントの数はそれらが近似性の別のテスト・ポイントに偶然ショートし、回路を損なうことができる露出された銅区域であるので限られなければならない。