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8層HDI PCBの製作サービス1.0MM FR4 IT180A物質的な半分の穴

8層HDI PCBの製作サービス1.0MM FR4 IT180A物質的な半分の穴

    • 8 Layer HDI Pcb Fabrication Service 1.0MM FR4 IT180A Material Half Hole
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    商品の詳細:

    起源の場所: 中国
    ブランド名: WITGAIN PCB
    証明: UL Certificate
    モデル番号: S08EO4429A0

    お支払配送条件:

    最小注文数量: 交渉可能
    価格: negotiable
    パッケージの詳細: 240pcs/bagの20の袋/カートン
    受渡し時間: 25の仕事日
    支払条件: T/T
    供給の能力: 1kkpcs/month
    連絡先
    詳細製品概要
    PCBのタイプ: HDIおよび半分の穴 層の計算: 8つの層
    材料: FR4、IT180A 板厚さ: 1.0mm
    表面処理: ENIG+OSP はんだのマスク:
    ハイライト:

    hdi printed circuit boards

    ,

    copper clad pcb board

    8層HDIのプリント基板の、盲目のおよび埋められた穴、1.0MMのFR4 IT180A材料

     

    盲目のおよび埋められた穴が付いている8つの層のプリント基板

     

     

    PCBの指定:

     

    層の計算:4Layer半分のめっきされた穴PCB

    板厚さ:1.0MM

    材料:FR4 IT180A

    最低の穴:0.1MM

    最低ライン:3/3ミル

    BGAのサイズ:8Mil

    単位のサイズ:122*114MM/12UP

    盲目穴:L1-L2、L7-L8 0.1MM

    埋められた穴:L2-L3、L6-L7 0.1MM、L3-L6 0.2MM

    穴によって:L1-L8 0.8MM

    穴への内部の層ライン間の最小距離:6Mil

    はんだのマスク:緑

    表面処理:ENIG+OSP (BGAのパッドのためのOSP)

    特別扱い:半分のめっきされた穴

    適用:GPSモジュール

     

     

     

    他のPCBショー:

     

    8層HDI PCBの製作サービス1.0MM FR4 IT180A物質的な半分の穴 0


     

    FAQ:

     

    質問:PCBのこのkinfのための共通の品質の問題は何であるか。

    答え:1)半分の穴の銅のぎざぎざ

    2) 半分の穴の酸化

     

    質問:使用表面処理ENIG+OSPなぜか。

    答え:OSPによい錫のはんだののりの特徴がある。BGAのサイズは8milだけである。使用液浸の金、それが錫のはんだののりのためによくなければ。従って私達はENIG+OSPを使用するために顧客を提案する。それは他のパッドをよく保護でき、その間BGAのパッドがよい錫のはんだののりの特徴を備えていることを、確かめる。

     

    質問:ENIG+OSPのための費用はENIGより高いか。

    答え:それははいある。しかしそれは大きい違いを生じない。

    連絡先の詳細
    Witgain Technology Ltd

    コンタクトパーソン: Steven

    電話番号: +8613826589739

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